台積電:2nm芯片將於2025年投產首次使用GAA技術
第一季度財報電話會議上,台積電報告稱正全力以赴地開發下一代工藝節點。這家半導體巨頭計劃在今年晚些時候將投產首批3 納米工藝,並在2025 年底前做好2 納米工藝的準備。
在本次電話會議上,高盛公司的分析師Bruce Lee 向台積電首席執行官魏哲家(CC Wei)詢問了2 個問題。第1 個問題是關於通貨膨脹和整個經濟,魏哲家回答說,台積電作為全球領先的代工企業,有能力應對市場的波動。
第2 個問題則是詢問了2 納米節點的時間表。魏哲家表示:“我們的N2 開發正在進行中。……我們有信心,N2將繼續保持我們的技術領先地位,支持客戶的增長。而且我們仍然計劃在2025年投產。預生產將在2024 年開始”。
據悉,在N2 上台積電首次使用GAA FET(全環繞柵極晶體管),逐漸取代finFET (鰭式場效應晶體管)。三星已經開始使用他們版本的GAA,英特爾計劃在2024年實施他們的版本。一位分析師向魏哲家詢問此事,但他避而不答。
今年下半年,台積電將把N3工藝投入生產。一年後,或者可能更早,它將準備將N3E工藝投入生產,這是N3的”增強性能、功率和產量”版本。
台積電預測,HPC(高性能計算)將是其今年增長最快的領域。上一季度HPC產生了41%的收入,僅比智能手機產生的40%略高。物聯網和汽車排在第三和第四位,分別創造了8%和5%的收入。