業內人士稱，由於戰爭引發的政治和經濟風險不斷上升，侵蝕了終端設備需求，IC設計公司面臨著越來越大的壓力，需要下調報價。據《電子時報》報導，該人士表示，IC設計公司只能努力防止其業務業績在2022年下降，因為今年早些時候，他們對強勁的5G和AIoT應用的樂觀情緒，因俄烏衝突和中國新冠肺炎感染人數激增而日益黯淡。

其進一步稱，設計公司已設法獲得長期代工產能支持，但很難從所有下游客戶獲得類似的出貨承諾，這令其報價面臨下行壓力，因需求減弱。

如果當前的市場低迷成為一種長期趨勢，IC設計公司將很難在未來幾年找到出口，即使他們有來自代工廠的大量產能支持，且代工廠的新產能還在不斷增加。

據其判斷，各類產品中，Wi-Fi核心芯片的交付時間預計將在下半年恢復到正常水平，因為在手機AP等其他芯片領域需求大幅下降的情況下，將提供更多的代工產能。

該人士指出，主要手機AP供應商聯發科和高通預計將在第二季度展開價格戰，以刺激對手機廠商的銷售。目前，他們的旗艦手機SoC的單價約為120美元，而中檔和高端AP的單價為60-70美元，這些價格是否會下調以及如何下調仍有待觀察。

同時，第二季度面板價格預計將進一步下跌，據報導，手機和其他消費類應用的顯示面板供應商正在要求顯示驅動IC（DDI）製造商降價，該人士補充稱，網絡、汽車和工業控制IC的報價保持在相對穩定的水平。（校對/Aaron）