WCCFTech 報導稱：若最新爆料可信，AMD 或為基於Zen 4 內核架構的銳龍7000 Raphael 系列台式CPU 帶來時鐘頻率和熱設計功耗（TDP）的同步增長。據說下代處理器會採用5nm 製程，輔以多項架構創新，包括IPC 性能更高的Zen 4 核心架構。雖然AMD 已經演示了全核5GHz 的預生產樣品，但這麼做的代價，可能是芯片功耗和積熱的雙重壓力。

有趣的是，據知名爆料人@Greymon55 所述，AMD將為銳龍7000 系列R9 產品線中提供兩檔內核組合，分別是16C / 32T 和12C / 24T 。

作為參考，當前的Zen 3 銳龍R9 家族中有基於65W / 105W / 170W TDP 的配置，而新一代Zen 4 銳龍7000 系列將具有170W（16C）/ 105W（12C）的SKU 。

65W 部件具有更好的功率優化，通常運行頻率也較-X 型號要略低一些。至於Zen 4 銳龍7000 系列的120W TDP 版本，目前尚無更明確的洩露消息。

至於功耗的提升，很可能是衝擊更高頻率的副作用。至於AMD 銳龍7000 系列台式CPU 的頂蓋（IHS）下隱藏的更多秘密，仍有待官方發布後揭曉。

一種猜測是AMD 會為銳龍7000 系列台式CPU 集成RDNA 2 核顯，輔以4 組圖形計算單元（CU），但它不大可能是功耗大漲的主要原因。

更可能的情況是，170W @ 16C / 32T SKU 可能屬於一款特殊的、高頻芯片，且我們可能看到標準的105W 的銳龍R9 衍生型號。

按照計劃，該公司會在2022 下半年推出首批銳龍7000 系列台式CPU，且早期傳聞有指向10-11 月的發布窗口。

不過最近的消息，又說最早可能提前至6-7 月份發布—— 暗合兩年前首發的銳龍5000 系列台式處理器的發布窗口。