AMD 剛剛發布了四款面向數據中心的霄龍（EPYC）Milan-X 服務器處理器，可知在3D V-Cache 堆疊緩存的加持下，雙路平台可輕鬆達成最高1.5GB 緩存。據悉，霄龍7003X 沿用了Zen 3 CPU 核心，可選64C / 128T 的EPYC 7773X、32C / 64T 的EPYC 7573X、24C / 48T 的EPYC 7473X、以及16C / 32T 的EPYC 7373X 。

四款EPYC 7003X“Milan-X”數據中心處理器的OPN 代碼如下：

● EPYC（霄龍）7773X 64C / 128T（100-000000504）

● EPYC（霄龍）7573X 32C / 64T（100-000000506）

● EPYC（霄龍）7473X 24C / 48T（100-000000507）

● EPYC（霄龍）7373X 16C / 24T（100-000000508）

AMD 服務器業務部門高級副總裁兼總經理Dan McNamara 表示：

基於我公司的數據中心的發展勢頭和業界首創的歷史，採用3D V-Cache 技術的第三代AMD EPYC 處理器展示了我們領先的設計和封裝技術。

通過向業界提供針對特定工作負載而優化的服務器處理器，3D V-Cache 芯片堆疊技術能夠為關鍵計算任務提供突破性的性能，從而推動更好的產品設計和更快的上市時間。

介紹採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD EPYC（霄龍）處理器（通過）

美光計算和網絡業務部高級副總裁兼總經理Raj Hazra 表示：

客戶越來越多地採用數據豐富的應用程序，這推升了一種新型數據中心基礎架構的方法需求。

美光與AMD 的共同願景，是為高性能數據中心平台提供領先且完備的DDR5 內存功能。

兩家公司的深入合作，涵蓋了為美光最新的DDR5 解決方案做好準備，以及將採用3D V-Cache 技術的第三代AMD EPYC 處理器引入自家數據中心。

在特定的EDA 工作負載上，美光看到了較非3D V-Cache 平台高達40% 的性能提升。

旗艦款EPYC 7773X 擁有64C / 128T，最大熱設計功耗（TDP）為280W 。基礎頻率2.2 GHz / 加速可達3.5 GHz 。

緩存方面，除了256 MB L3（每個Zen 3 CCD 為64MB）、還有堆疊的512 MB SRAM，總計為768 MB 。

在將緩存提升至EPYC Milan CPU 三倍的同時，EPYC 7773X 定價也高出了12%，達到了8800 美元（約5.6 萬RMB）。

其次是EPYC 7573X，其具有32C / 64T 和280W TDP 。基礎頻率2.8 GHz / 加速可達3.6 GHz 。

EPYC 7573X 的總緩存也達到了768 MB，雖然理論上無需8 組CCD 來拼湊成32 個核心，但考慮到雙倍堆棧緩存，內核數較低的SKU 也可能採用相對經濟的8 CCD 方案。

該CPU 的定價為5590 美元（約3.56 萬RMB），較上一代同級SKU（EPYC 75F3）高出了15% 。

接著是24C / 48T 的EPYC 7473X，該CPU 具有2.8 GHz 基礎頻率/ 加速可達3.7 GHz，TDP 為240W 。

最後是16C / 32T 的EPYC 7373X，該CPU 具有3.05 GHz 基礎/ 3.8 GHz 加速頻率，TDP 也是240W 。

EPYC 7473X / 7373X 處理器的總緩存都是768 MB，定價分別為4185 / 3900 美元（約2.66 萬/ 2.48 萬RMB），較上一代EPYC 74F3 / 73F3（Milan CPU）分別高出34% 和267% 。