NVIDIA將於明天召開開發者大會，將推出用於數據中心、人工智能、遊戲應用的新一代GPU計算平台，為其代工的台積電也在做積極準備。據DigiTimes援引知情人士稱，台積電預計將與封裝基板和熱材料供應商簽訂三倍的訂單，以支持NVIDIA新芯片的大規模CoWoS封裝。

NVIDIA新一代計算芯片最快今年第三季度初出貨，基於新的Hopper架構，也是第一款基於多芯片模塊設計（MCM）的GPU，將採用台積電5nm工藝製造和CoWoS先進封裝，支持HBM2e內存和其他連接特性。

該人士指出，英偉達還將在2023年推出基於Blackwell架構的下一代HPC芯片，可能會採用台積電HPC專用的N4X工藝節點進行試生產的，但仍有待觀察。

目前，AMD也採用了CoWoS技術封裝其大部分HPC和服務器芯片，同時將其部分產品通過日月光的FOEB 2.5D IC解決方案進行封裝，以降低成本。