隨著高端旗艦智能機SoC 的陸續推出，聯發科也逐漸擺脫了大家心目中長期以來的“中低端芯片組供應商”的刻板印象。由IDC 最新公佈的報告可知：2021 年4 季度，聯發科已超越高通（48.1% vs 43.9%），成為了美國智能機市場首屈一指的Android 芯片組製造商。而在上一個季度，聯發科還與之有較大的差距（41% vs 56%）。

憑藉出眾的性價比，聯發科的Android 芯片組已被三星Galaxy A12 / A32、摩托羅拉G Pure 等智能機所採用（佔聯發科4 季度銷售設備的51%）。

即使在美國市場的知名度仍落後於，但在天璣9000 旗艦、以及天璣8000 / 8100 高端SoC 的推動下，這一形式正在悄然發生改變。

值得一提的是，天璣9000 芯片組不僅支持美國市場的5G 毫米波網絡，還有基準測試表明它可將高通驍龍8 Gen 1 和三星Exynos 2200 輕鬆拋在身後。

至於近日發布的天璣8000 / 8100，主要對標去年發布的高通驍龍888 SoC，預計它們會在更多實惠的Android 智能機上出現。