據《電子時報》報導，業內消息人士透露，隨著需求持續超過供應，Wi-Fi核心芯片的供應緊張狀況預計在2022年不會明顯緩解，儘管供應商正在尋求代工合作夥伴的更多產能支持，但交付期將持續維持較長狀態。

聯發科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年將大幅增長，這得益於此類芯片組在除路由器外的多種智能終端設備（包括筆記本電腦和客戶辦公設備）中的快速整合。瑞昱則指出，到2022年底，僅Wi-Fi 6/6E的滲透率就將飆升至50%以上，其核心芯片供應將持續緊張。

報導援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工藝製造。這是目前最受歡迎的製程節點，但供應非常有限。在2023年更多新的28nm產能上線前，Wi-Fi核心芯片的短缺預計不會得到改善。

為此，對於一些高端無線核心芯片，芯片廠商正在採用16nm甚至7nm製程。但由於可以採用這些製程節點的代工廠更少，這種技術升級是否會在未來幾年引發新一輪的芯片短缺仍有待觀察。

消息人士指出，聯發科和瑞昱等Wi-Fi核心芯片供應商已開始與代工合作夥伴進行更密切的合作，以在今年獲取更大的市場份額。

與競爭對手高通和博通相比，聯發科和瑞昱在贏得代工廠的產能支持方面更有優勢。這是因為其與本土代工合作夥伴（包括台積電和聯電）建立了長期密切的合作關係，並且幾乎接受了後者給出的所有定價和其他條款，

該人士強調，雖然在Wi-Fi 6/6E市場方面，中國台灣的IC設計廠仍處於追趕地位，但有機會獲得更高的市場份額，甚至在Wi-Fi 7市場搶占先機。只要他們能夠充分利用代工合作夥伴穩定的產能供應，並設法提供與國際同行同水平的技術。