CES 2022 期間，AMD 隆重宣布了採用3D V-Cache 堆疊緩存技術的銳龍R7-5800X3D 處理器，可知其性能表現全面超越了R9-5900X 。與此同時，大家也對缺乏R9-5900X / 5950X 的3D 衍生型號一事感到困惑。最新消息是，台積電可能在3D 技術相關的供應和製造能力上遇到了麻煩。

（圖via WCCFTech）

為何製造一款帶有3D V-Cache 緩存的7nm 銳龍R7-5800X 衍生SKU 如此困難？

事實上，台積電已經在7nm 工藝上積累了相當豐富的經驗，且良率也已相當之高。

這裡的主要問題是，AMD選用了台積電全新的3D SoIC 技術來打造3D V-Cache 新品。

據DigiTimes 報導，台積電3D SoIC 技術仍處於起步階段，且尚未實現量產。

此外銳龍R7-5800X3D 並不是唯一的3D V-Cache CPU，AMD 數月前宣布的霄龍Milan-X 系列服務器處理器，同樣依賴於3D V-Cache 。

而且與消費級的銳龍X3D 產品線相比，霄龍需要動用不止一個、而是多個64MB SRAM 堆棧（比如EPYC 7773X 用到了八組/ 512MB 三緩）。

考慮到額外的緩存在企業工作負載中的巨大性能優勢，對應的細分市場對這些芯片的需求也是相當巨大的。

正因如此，AMD 決定優先將早期產能分配給Milan-X、而不是Ryzen 3D 芯片（此外只有一款Vermeeer-X 芯片），

其實去年，AMD 就有展示過R9-5900X3D 的原型，只是目前尚未正式投放市場。

不過這也帶來了另一個疑問—— 由於AMD 在原型芯片上使用了在單個堆棧上的3D 堆疊緩存，其相較於5900X / 5950X 又會帶來哪些差異呢？（比如潛在的延遲/ 性能表現）

好消息是，隨著台積電積極擴展先進的新封裝工廠，其有望於2022 年底正式投入運營。

在化解3D SoIC 產能瓶頸的同時，未來的Zen 4 CPU 也將獲益於相同的封裝技術。