【蘋果研究】欣興為Apple AR/MR採用雙ABF載板最大贏家；欣興ABF供應缺口因元宇宙與AMD而持續至2025 –2026

預測更新：Apple AR/MR頭戴裝置的ABF需求、欣興在2023年後的ABF需求驅動

主要公司：

欣興(3037.TW)

1. Apple AR/MR裝置採用雙ABF載板。我們最新研究指出，每部Apple AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU，且雙CPU均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發。

2. 我們預測Apple AR/MR頭戴裝置分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1,600–2,000萬片與3,000–4,000萬片ABF載板需求，全球最大ABF供應商欣興為最大贏家。

3. 來自Apple (AR/MR頭戴裝置) 與AMD (伺服器CPU) 強勁需求讓欣興的ABF載板訂單需求能見度自市場共識的2022–2023年至2025–2026年後。

Apple AR/MR裝置採用雙ABF載板。我們最新研究指出，每部Apple AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU，且雙CPU均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發。

1. Apple AR/MR頭戴裝置配備兩片ABF，用量高於我們先前預估與市場共識的一片。

2. 目前欣興為Apple Mac系列獨家ABF載板供應商。我們預測Apple AR/MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應。即便第二代產品有新的ABF載板供應商，從產能與技術的觀點，欣興也將是主要供應商。

3. 我們的調查指出，為提供Apple AR/MR頭戴裝置更快與更有效率的充電，此裝置採用由Jabil供應、與MacBook Pro同樣規格的96W充電器。此充電器規格證明Apple AR/MR對運算力的要求與MacBook Pro同等級，且顯著高於iPhone。

我們預測Apple AR/MR頭戴裝置分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1,600–2,000萬片與3,000–4,000萬片ABF載板需求，全球最大ABF供應商欣興為最大贏家。

1. 我們預測Apple AR/MR頭戴裝置在2023、2024與2025年出貨量分別為300萬部、800–1,000萬部與1,500–2,000萬部。因每台Apple AR/MR頭戴裝置採用2片ABF載板，故Apple AR/MR頭戴裝置分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1,600–2,000萬片與3,000–4,000萬片ABF載板需求。

2. 我們認為Apple AR/MR頭戴裝置的成長驅動包括：1) 生動的AR使用者創新體驗、2) AR與VR無縫切換的使用者創新體驗、3) 生態優勢、與4) 售價更具競爭力的第二代產品。。

來自Apple (AR/MR頭戴裝置) 與AMD (伺服器CPU) 強勁需求讓欣興的ABF載板訂單需求能見度自市場共識的2022–2023年至2025–2026年後。

1. 市場共識為ABF供需缺口將自2H23開始改善，但我們認為來自Apple與AMD的強勁需求，將讓欣興的ABF供應缺口能見度延續至2025–2026年後。

2. Apple的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約2–3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大晶片供應商為Qualcomm，其主流方案XR2的運算能力為手機等級。我們認為Qualcomm要推出PC/Mac運算等級的AR/VR晶片，至少須至2023–2024。我們認為，自2024–2025年開始，Apple的競爭對手的AR/VR/MR產品，也將具備PC/Mac等級的運算能力與使用ABF載板，屆時欣興將同時受惠於Apple與非Apple的元宇宙頭戴裝置ABF訂單。

3. 我們最新的調查指出，AMD在欣興的訂單能見度已由市場共識的2022–2023年至2025–2026年，原因在於AMD預期未來數年的伺服器市佔率將快速成長。我們預測AMD伺服器CPU在2022–2025年的年復合成長率(CAGR) 將達到約40–50%。

投資建議：

欣興為Apple AR/MR裝置採用雙ABF載板之最大贏家；欣興ABF將因元宇宙與AMD強勁需求而持續供不應求至2025 –2026年後。

風險提示：

新產品生產遞延或市場需求不如預期。