台積電董事長稱美光技術超三星 釋放深度合作信號
日前,台積電董事長劉德音在出席活動時表示,美光的存儲技術已經超越三星,一向較少評價同業以及客戶的台積電一反常態,引來台積電與美光加深合作的猜測。 目前,在NAND Flash領域,美光確有後來居上的態勢,美光的176層堆疊3D NAND Flash 開始大量生產,但三星目前仍停留在128層。

而在DRAM技術方面,美光原落後三星,但如今追趕速度加快。 今年第一季已領先三星、SK海力士導入1α製程量產,更預計搶先在2022年推進到1β製程。 台媒表示,美光與三星的存儲龍頭之爭,未來幾年將很有看頭。
在代工方面,三星一直是台積電的最大競爭對手,但在存儲方面,三星擁有優勢,以至於一些業內人士認為,如果三星能夠在代工過程中充分整合存儲優勢,將會在與台積電的對抗中保持競爭力。
正是基於此,台積電似乎正在謀求同美光的深度合作。
台媒分析指出,台積電與美光的合作,有其客觀的產業環境與條件,一方面是全球存儲三強中,三星及海力士都是與臺灣處於競爭狀態的韓國企業,另外日本的鎧俠沒有DRAM ;至於美光目前生產基地幾乎都在臺灣,與臺灣合作有地利之便,因此美光顯然是台積電現階段的最佳選擇。
另一方面,台積電需要整合邏輯與存儲技術,美光想要扮演更大的整合角色,加上聯電與美光的官司訴訟也在日前和解,接下來同美光的合作將可以加速展開。
因此,當台積電與美光合作更為緊密,劉德音對美光的技術佈局自然有深入瞭解,當他說出美光技術強過三星時,不僅是對美光技術能力的一大肯定,對雙方合作有很大加分,對於台積電與對手三星的競爭,也有壯大聲勢的效果。
另外台媒報導分析指出,11月初剛從美光副總裁及台灣地區董事長位置繾任的徐國晉,閃電加盟台積電,負責先進封裝測試研發,未來將推動應用處理器與存儲走向3D堆疊的異構整合。 如此高階層的主管進行交流,顯示台積電與美光的合作將進入一個新時代,而美光也將成為台積電大同盟中一個重要的夥伴。
(校對/七七)