消息稱蘋果將在下代新機中複刻iPhone 4三明治結構並換用挖孔屏
有消息稱,蘋果要複刻iPhone 4了,當然這種複刻是在下代iPhone中採用前者經典的設計。 按照消息人士的說,明年的iPhone 14系列確將複刻iPhone 4的設計,正反兩塊玻璃夾住中框,攝像頭部分取消了過去的浴霸區域,鏡頭直接凸起,機身厚度繼續增加。
據悉,iPhone 14中會有三款機型,其中兩款高端版本改用橫向「感嘆號」挖孔,升級主攝的感測器尺寸,但不會採用USB-C介面。
至於iPhone 14系列中的標準版的外形,將會繼續是小劉海造型,主攝和超廣將用上iPhone 13 Pro系列的感測器,至於全系搭載的A16處理器,應該是基於台積電4nm製程工藝,同時攝像頭會有所升級。
此外,蘋果正在測試的雙孔屏機型內部代號為D73x,而不是過去傳聞的D85x。