從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小晶元設計之路，將多個小晶元封裝在一起實現高性能，而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多晶元封裝。 此前報導，RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心，命名上應該是RX 7900系列，採用雙晶元封裝，分為兩個所謂的GCD模組（概念等同銳龍處理器里的CCD），5nm工藝製造，以及一個MCD模組（類似銳龍的IOD），6nm工藝製造。

Navi 31會集成多達15360個流處理器（ALU單元）、512MB無限緩存，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息來看，RDNA3架構的雙芯封裝非常複雜，不是簡單地兩個晶元模組結合就完事，而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。

技術難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要發佈RDNA3架構顯卡的，估計RX 7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這麼複雜的3D封裝。