在今晨（12月2日）的驍龍技術峰會第二天上，高通發佈了新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3。 這是首款5nm PC處理器，主要目標場景是超輕薄、無風扇型筆記本，尤其是主打全時連接的款式。

性能方面，新的Kryo CPU採用4個Cortex-X1定製超大核和4個Cortex-A78定製大核組合，性能較前代提升85%，對比競爭x86處理器，每瓦性能快了最多60%（基於Geekbench 5）。

Adreno GPU代際性能提升60%，官方表示可運行1080P 120FPS遊戲，且在某些計算場景（比如拳擊遊戲《Big Rumble Boxing》）續航時間比x86平臺增加50%，對應輕薄本典型續航25小時+。

連接方面，驍龍8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基帶-射頻系統，蜂窩下行速率最高萬兆，支援Wi-Fi 6/6E等。

其它方面，驍龍8cx Gen 3的AI性能為29+ TOPS，提升3倍，新的Spectra ISP可比以往加快15%的視頻錄製啟動速度、支援4K HDR和最多4顆攝像頭，支援LPDDR4x-4266記憶體，支援最多兩個外接4K顯示器等。

此外，還有針對視頻聊天、遠端會議優化的音訊特性以及從雲到本地的安全特性（比如Windows 11所需的TPM）等。

會上，聯想、微軟等企業高管出面談了和驍龍在ARM Windows上的合作，首批驍龍8cx Gen 3筆記本將在2022上半年上市。