曝AMD Zen 4銳龍7000移動版處理器流片:5nm、最大16核
前不久,蘇姿豐在活動中公佈了AMD Zen處理器最新路線圖,Zen 4c首次亮相,不過這是針對企業級EPYC陣容而言,明年開始量產。 那麼對於消費級產品呢? 就爆料來看,預計最快明年1月的CES 2022大展,AMD會先拿出基於6nm Zen 3+的Rembrandt APU產品,首批面向遊戲本。 這也意味著基於Zen 4的下一代U,可能會採用銳龍7000系列的定名了。
按照爆料好手greymon55給出的消息,基於5nm工藝的Zen 4架構APU,標壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族,前者最大8核、熱設計功耗40W,且已經流片。 後者最大更是16核,熱設計功耗超45W。
以正常的晶元推進節奏,Phoenix-H和Raphael-H預計2022年晚些時候和消費者見面。
實際上,由於異構設計,據稱Intel 12代酷睿標壓處理器也將在移動端達到10+核心,其中i9-12900HK預計14核,它同樣有望在CES 2022期間發佈。