此前高通（Qualcomm）宣佈，將會在11月30日至12月2日舉辦Snapdragon技術峰會，預計將會發佈新一代高端SoC，也就是傳聞中開發代號為SM8450的驍龍898，以取代現有的驍龍888，成為各大Android智慧手機廠商旗艦機型的新核心。

據稱驍龍898將採用三星4nm工藝製造，其Armv9架構的核心分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，同時搭載驍龍X65 5G基帶。 傳聞Kryo 780與Kryo 680基本相同，只是基於Arm改進的架構做了修改，以提高能效。

雖然普遍關心的是驍龍898在CPU方面的性能提升，但更值得留意的是其發熱情況，目前驍龍888已經被不少使用者詬病。 此外驍龍898的GPU、AI和ISP都有著較大的改進，其中Adreno 730採用了新的架構，相信圖形性能上會有比較大的提升。

三星Exynos 2200因採用AMD的mRDNA架構GPU而備受期待，其代號為”Voyager”的GPU集成了6個CU共384個流處理器，支援光線追蹤和可變速率著色，在圖形性能上有質的飛躍。 在此前洩露的基準測試中，有非常好的表現。 不過一直有報導指Exynos 2200受到工藝製造和功耗的困擾，甚至傳出三星放棄在Galaxy S22系列上搭載的消息，不知道很可能採用相同工藝製造的驍龍898會如何。