在微星近日舉辦的 Insider 直播活動期間，群聯（Phison）首席技術官 Sebastian Jean 展望了與未來幾代 SSD 有關的 PCIe Gen 5 / Gen 6 / Gen 7 主控。 他表示：雖然開發全新的 SSD 設計需要大約 16~18 個月的時間，但新一代矽工藝節點的技術啟用要提前 2-3 年開始。

以當前最受關注的PCIe 5.0晶元為例，群聯定於明年開始向客戶發貨。 據此倒推一下時間，該公司顯然也已經在為 2025~2026 年出現的 PCIe Gen 6 SSD做底層設計。

規格方面，報導稱 PCIe 5.0 SSD 可帶來高達 14 GB/s 的傳輸速率 —— 與單通道 DDR4-2133 記憶體的頻寬相當。

儘管 SSD 無法徹底取代現代 DRAM 系統記憶體解決方案，但兩者相結合的話、或為更多應用開闢出基於”L4 快取”的新場景。

WCCFTech指出，現代 CPU 架構已經包含了 L1 / L2 / L3 級別的緩存。 得益於類似的設計架構，PCIe 5.0 級未來版本的 SSD，將能夠作為 CPU 的最後一級緩存（LLC / L4）來更高效地使用。

至於未來的 SSD 將如何發展，不難想像我們會迎來更實惠的價格、更高的 NAND 快閃記憶體密度、以及化解尺寸方面的限制。

此外隨著PCIe標準的反覆運算，我們可以使用更少的通道來滿足存儲需求，比如從PCIe 6.0 x4改成PCIe 7.0 x2 。

有趣的是，群聯聲稱 3-bit（TLC）快閃記憶體仍將繼續發展，同時 4-bit（QLC）快閃記憶體會在遊戲讀取速度方面具有更大的優勢，此外廠商們也會在 PCIe 6.0 / 7.0 時代更細地花粉工作站 / 企業級 SSD 產品線。

軟體層面，由微軟主導的直接存儲（Direct Storage）API 等技術，將讓下一代平臺消費者體驗到性能方面的巨大提升。

至於散熱和功耗，雖然群聯建議「PCIe 4.0 SSD 廠商配備散熱器，但 PCIe 5.0 時代將成為標配。 由於性能壓榨會造成更高的發熱，甚至不少廠商都會選擇為它加裝主動式的散熱風扇。

據悉，PCIe 5.0 SSD 的平均熱設計功耗（TDP）為 14W，而 PCIe 6.0 SSD 將增長到 28W、且熱管理是橫亙在行業發展面前的一個主要挑戰。

目前 30% 的熱量通過 M.2 連接器來散熱、70% 通過螺絲固定傳導，因而新介面 / 插槽也將在設計之初就考慮到這方面的巨大作用。

即使當前的 PCIe 4.0 SSD 主控 / DRAM 快取可承受高達 125°C 的運行溫度，但 NAND 快閃記憶體還是需要極佳的散熱來保持長期工作的穩定 —— 超過 80°C 或觸發過熱保護。

群聯希望 SSD 能夠維持在 50°C 上下的基準運行溫度，否則 SSD 性能會隨著溫度增長而加大節流。 以鎧俠新發佈的PCIe 5.0 SSD原型為例，其讀速達到了14 GB/s、IO性能也較PCIe 4.0 SSD翻倍。

最後，群聯將在高端 PCIe 5.0 SSD 主控市場與三星展開激烈的交鋒，同時 Marvell 也宣佈了旗下支援 NVMe 1.4b 標準的新款 Bravera SC5 SSD 主控，可知其定於 2022 年與慧榮（Silicon Motion）一道投放市場。