iFixit 分享了 iPhone 13 Pro 詳盡拆解，雖然大家已經看到了很多拆解視頻，但 iFixit 的高清大圖可以讓我們更好的看到 iPhone 13 Pro 內部的變化。

設定資訊：

A15 仿生晶元（5 核 GPU、6 核 CPU，16 核 神經網路引擎）

6.1 英寸（2532 x1170）超級視網膜 XDR OLED螢幕，支援 ProMotion 技術

1200 萬像素三攝系統：超廣角鏡頭（（ƒ/1.8））、廣角鏡頭（ƒ/1.5）和三倍長焦鏡頭（ƒ/2.8），激光雷達掃描儀

6GB RAM，128GB 儲存空間（可選配 1TB）

Sub-6 GHz 5G（美版支援 毫米波），4×4 MIMO LTE、2×2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6，藍牙 5.0，超寬頻和 NFC

MagSafe 15W 無線充電

IP68 防水等級

與 iPhone 13 Pro Max 的尺寸對比

X 光射線下的 iPhone 13 Pro 與 Pro Max

開啟螢幕

內部設計與 iPhone 12 Pro 的變化很大，左側是 iPhone 13 Pro 右側是 iPhone 12 Pro，可以看到有 A15 文字，同時電池上文字的版式有變化。

與 12 Pro 相比，螢幕不再與聽筒集成，這意味著更換螢幕更容易，但換聽筒有難度

將三攝和雷達拆下

iPhone 13 Pro 的三攝比 12 Pro 的更大

電池。 13 Pro 是 L 型電池，與 13 Pro Max 一樣。

主機板，SIM 卡槽焊接在主機板上，晶元包括：

紅色：蘋果APL1W07 A15 仿生晶片，6GB SK 海力士 LPDDR4X SDRAM

橙色：蘋果/USI U1 超寬頻晶片

黃色：蘋果 APL 1098 電源管理 IC

綠色：Skyworks SKY58276-17 前端模組

紫色：Skyworks SKY58276-19 前端模組

藍色：蘋果 338S00770-B0 電源管理 IC

粉色：意法半導體 STB601A05 電源管理IC

iPhone 13 Pro 繼續雙層主機板設計，打開之後的晶片包括

紅色：128GB 鎧俠快閃記憶體晶片

橙色：高通 SDX60M 5G 數據機

橙色：高通 SDR868 5G RF 接發器

綠色：USI 339S00761 Wi-Fi/藍牙模組

粉色：博通 AFEM-8215前端模組

藍色：恩智浦 SN210V NFC 控制器

頂部的聽筒，還有縮小的面容ID

與 iPhone 12 Pro 的面容 ID 對比，長度短了 20%。

拆解完畢！ 全新螢幕設計，有可變刷新率，OLED 與觸控層集成。 聽筒位置改變，換屏更容易，同時讓劉海更小。 L 型電池回歸。