近日，全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發佈了八九月期刊，這一期的前言是”蓬勃發展的中國半導體產業”。 文中援引了IC Insights6月份的報告（2021-2025年全球晶圓產能報告）。 根據這份報告，文章指出中國大陸半導體製造商在6月份每天生產超過10億顆晶片，創歷史新高。 不過，中國大陸的產能仍然排在第四位，次於中國臺灣地區、韓國和日本。

截止到 2020 年 12 月，中國占全球晶圓產能的 15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。

中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年，超過了世界其他地區（ROW）的時間是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。

不過美國半導體行業協會在 7 月份發佈的一份白皮書中指出：「中國半導體產業在高度競爭激烈且技術複雜的全球市場中佔據一席之地。 中國有望在以下領域具有競爭力：記憶體晶元、成熟的節點邏輯代工廠和 fabless 晶片設計，尤其適用於消費和工業應用。 但中國在前沿邏輯晶元上可能仍會滯後一段時間。 EDA 工具、晶片設計 IP、半導體製造設備和半導體材料也和全球領先者有較大距離。 這種滯後會持續多久還有待觀察。 ”