景嘉微:公司下一代圖形處理晶元研發目前處於流片階段
近日,景嘉微在接受機構調研時表示,公司下一代圖形處理晶元研發目前處於流片階段,研發工作按照公司研發計劃順利推進。 下一代圖形處理晶元部分測試工作已在前期完成,流片后還需做後續的測試,具體週期均需要視流片回來后的情況而定。 公司下一代圖形處理晶元目標應用市場需以流片測試后的性能為準。
2021年上半年,景嘉微晶元領域收入為2.14億元,較同期增長1,354.57%,其稱,主要是因為晶元領域是公司大力發展的業務方向,基於公司多年來在通用領域的產片開發與市場拓展,公司晶元產品在通用領域的應用得到大幅提升,使得收入大幅增加。
未來,公司將會立足於專用市場,不斷探索在晶元層次實現專用、通用領域的融合式發展,不斷開拓公司晶元產品在通用市場的應用領域,完善公司戰略佈局,提升公司的核心競爭力和持續盈利能力。
在研發投入方面,景嘉微上半年研發投入10,884.72萬元,同比增長49.49%,占公司營業收入比例23%。 經過長期的技術積累,公司在圖形顯控領域和小型專用化雷達領域取得了明顯的核心專利優勢,截至2021年6月30日,公司共申請 187 項專利(155項國家發明專利、20項實用新型專利、10項國際專利、2項外觀專利),其中68項發明專利、17 項實用新型專利、2項外觀專利均已授權,登記了74項軟體著作權。
景嘉微稱,研發的投入轉化是一個較為漫長的過程,經過多年的沉澱 和積累,公司在國內圖形處理晶元設計領域已具有明顯的技術領先優勢。 未來,公司將繼續加強研發投入,引進高端人才,不斷豐富產品類型,持續提升行業關鍵核心技術的自主研發能力,增強行業競爭力。