今年的P系列旗艦被以往推遲了很長時間，爆料稱中途經過一次大的產品調整，儘管涉及的細節不詳，但也能感受到”制裁令”下，華為手機團隊的不易。 日前在短視頻平臺，來自山西的手機維修機構世紀威鋒對新近上市的P50 Pro進行了拆解（視頻），其中發現CPU部分採用的三層堆疊設計。

我們知道，通常手機SoC與RAM運行記憶體晶片採取堆疊封裝，也就是兩層。 維修機構發現，P50 Pro使用的RAM晶片比華為Mate 40 Pro小一圈。 華為採取的方式是在麒麟9000和RAM直接加了一轉接層，從而變更為驍龍888專用記憶體的腳位。

維修機構猜測，可能是因為華為買不到麒麟9000的專用記憶體，所以採取了上述方式。

當然，這隻是猜測。 也有觀點認為，也許是P50設計之初並未考慮驍龍方案，後期為了降低兩套SoC方案的成本，索性藉助轉接層實現只需備貨一種腳位的RAM晶元。

機構嘗試發現，移除轉接層后，華為Mate 40 Pro上的麒麟9000 RAM晶元最後成功安裝在了P50 Pro上。