據報導，英特爾今年早些時候宣佈將重新奪回CPU製造領域的領先地位和PC行業”無可爭議領導地位”。 這些目標的確激動人心，但他們卻並未披露具體如何實現這些目標。 現在，該公司CEO派特· 基爾辛格（Pat Gelsinger）和技術開發高級副總裁安· 凱勒（Ann Kelleher）終於披露了未來計劃。

首先，英特爾已經不再沿用之前的產品命名方式。 他們之前將10奈米晶元命名為”Enhanced Superfin”，現在直接改名為”7″。 這或許給人感覺有點名不副實，強行抬高自己的身價，因為7很容易讓人誤以為是7納米產品。

但公平地說，生產工工藝的納米級別現在已經不能真正對應物理狀態了。 而且從密度上看，英特爾目前的10奈米晶元是可以跟台積電和三星的7奈米晶元競爭的。

在7奈米之外，英特爾目前制定了非常激進的年度產品更新計劃，預計該公司今年秋天將推出Alder Lake晶元，將高功率和低功率核心融合在一起。 之後則是將目前的4奈米Meteor Lake晶片遷移到tile設計，並融合英特爾的3D堆疊晶元技術Foveros。

除此之外，英特爾還為基於EUV的3奈米晶元設計了一項技術，將會使用高能製造工藝簡化晶元製造流程，併為埃米級技術規劃了”20A”的入門單位。 1埃米等於1/10奈米，所以20A的意思就是2奈米，此後還有18A。 18A產品預計將從2025年開始投入生產，相應的產品將在2025至2030年間面市。

另外，雖然這些工藝水平已經不再直接對應實際的物理結構，但一個矽原子確實只在2埃米寬的範圍內，因此的確是非常小的晶體管了。

這項計劃看似非常激進，而且英特爾以往達成這類目標方面表現不佳。 但即使能夠接近這些目標，未來幾年的筆記型電腦和台式機也將迎來巨大的性能提升。