在IDM 2.0 Accelerated 主題演講期間，英特爾展示了全新的工藝和封裝路線圖，並且預告了下一代Meteor Lake處理器。 按照計劃，這家晶元巨頭將於 2021 年 4 季度推出第 12 代 Alder Lake 處理器，且很可能定在 10 月 27 日那天。 但是 125W 的 Meteor Lake SKU，也有望整合多達 192 EU 的核顯。

首先，英特爾介紹了”Intel 7″和”Intel 4″這兩個新製程節點。 前者包括消費級的 Alder Lake、以及面向數據中心的 Sapphire Rapids 晶片（此前為 Intel 10 增強型 SuperFin 工藝）。

其次，該公司證實了許多洩露的傳聞，比如 Alder Lake 將混用高性能的 Golden Cove + 節能的 Gracemont 內核設計，最高可選 8+8 的組合。

至於 12 代 Alder Lake 處理器的發佈日期，英特爾暗示為 10 月 27 日，但這與我們之前聽聞的”萬聖節前後”爆料並不一致。

WCCFTech 指出，下一場”Intel ON”系列活動，將於 2021 年 10 月 27 – 28 日在舊金山舉辦。

接著聊聊 Sapphire Rapids-SP 志強處理器，它由四個”計算塊”（Compute Tiles）組成。 早前洩露的晶元圖像表明，它最多有56核 / 112 線程。

然後代號為 Meteor Lake 和 Granite Rapids 的用戶端 / 資料中心產品線，將採用”Intel 4″工藝進行製造，這也是英特爾首次詳細介紹 Meteor Lake 晶片組。

據說該 SoC 具有三個獨立的小晶片，且彼此通過 Forveros 技術連接到一起。 預計英特爾會在下一代核心架構的基礎上，將 I/O 元件放到 SoC-LP 上方。

核顯元件也做到了相對獨立，移動版最多擁有 192 執行單元（EU）、而桌上機最高位 96 EU 。 功耗方面，Meteor Lake 系列涵蓋了 5 ~ 125W，而 bump pitch 的間距為 36 微米。

WCCFTech 補充道，他們已從英特爾那裡獲得了一些細節，比如 Meteor Lake 系列台式 / 移動 CPU 將基於”Redwood Cove”新核心架構與 7nm EUV 工藝。

據說作為一個從頭開始設計的新節點，Redwood Cove 將能夠在不同的晶圓廠，以不同的工藝來製造。 甚至有資料指出，台積電也將成為它的備份、或部分供應商。

此外英特爾有望在 Meteor Lake 上告別環形總線互連架構，另有傳言稱或採用完全的 3D 堆疊設計，且能夠利用來自外部晶圓廠的 I/O 晶片（比如台積電）。

需要指出的是，英特爾將正式在CPU上採用Foveros封裝技術，來互連晶片上的各種裸片（XPU），這點也與第14代晶片上的 Compute Tiles 計算核心概念一致。

最火，預計 Meteor Lake 台式機處理器產品線將保留對 LGA 1700 插槽的支援（與 Alder Lake / Raptor Lake 一樣），預計還有 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體。

其中主流 / 入門級 SKU 將保留對 DDR4 記憶體的支援，而高端產品線將主推 DDR5 記憶體。

有趣的是，英特爾還在網站上列出了面向移動平臺的Meteor Lake P和Meteor Lake M 處理器產品線。

至於下一代 Granite Rapids 數據中心至強 CPU，它似乎還具有基於 Forveros 和 EMIB 封裝的多個晶片（比如 HBM / Rambo Cahce 快取）。

每個「計算塊」似乎由60個內核組成，總計就是120個核心。 不過為了在「Intel 4」新工藝節點上獲得更高的良品率，其中一些瑕疵核心應該也允許被遮罩掉。