中國大陸地區近年來晶圓產能得到了快速增長，但在單位時間產量方面仍落後於中國台灣地區、韓國和日本。7 月13 日， 著名半導體諮詢機構IC Insights 列出2021-2025 年全球晶圓月產能報告（按地理區域劃分）。下圖顯示了截至2020 年12 月份全球區域晶圓產能情況。

IC Insights是按照所屬地劃分產能，而非公司總部。例如，韓國三星在美國上馬的晶圓產能計入北美產能總量，而不計入韓國產能總量。“ROW區域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家和地區。

從上圖中我們得知，截至2020 年12 月，中國台灣地區佔全球晶圓產能的21.4% ，領先全球。排在第二位的是韓國，佔全球晶圓產能的20.4%。中國台灣地區是8 英寸晶圓產能的領先者。在12 英寸晶圓方面，韓國位居前列，中國台灣地區緊隨其後。三星和SK 海力士繼續積極擴大其在韓國的工廠，以支持其大批量DRAM 和NAND 閃存業務。

中國台灣地區在2011 年超越日本後，於2015 年超越韓國成為最大產能持有者。預計到2025 年中國台灣地區仍將是晶圓產能最大的地區。預計該區域將在2015 年增加近140 萬片晶圓（以200 毫米當量計算）。

2020 年底，中國大陸佔全球產能的15.3%， 與日本幾乎持平。預計2021 年中國晶圓產能將超過日本。中國大陸2010 年晶圓產能佔比首次超過歐洲，2016 年首次超過ROW 地區產能，2019 年首次超過北美產能。

IC Insights 預計中國大陸將是唯一一個在2020 年至2025 年期間產能的百分比份額增加的地區（增長約3.7 個百分點）。雖然中國大陸主導的大型新DRAM 和NAND 晶圓廠的開工量預期有所減弱，但未來幾年，總部設在其他國家的存儲器製造商和本地半導體製造商也將有大量晶圓產能進入中國。

在預測期內（2021-2025），北美的產能份額預計將下降，因為該地區的大型無晶圓廠供應商行業繼續依賴代工廠，主要是台灣地區的代工廠，預計歐洲的產能份額也將繼續緩慢縮小。