聯電:半導體結構問題短期難解產能供不應求或到2023 年
集微網消息,聯電認為,市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度,這個結構性問題難以在短期獲得解決,半導體產能供不應求情況可能會延續到2023年。據台媒經濟日報報導,聯電今天召開股東常會,聯電共同總經理簡山傑表示,疫情衝擊全球經濟,半導體市場卻因為疫情帶動數字化轉型加速,反而大幅成長,半導體產能全面供不應求,8英寸厂和12英寸厂及成熟製程產能緊張情況更為嚴重。
簡山傑表示,市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度,這個結構性問題難以在短期獲得解決,半導體產能供不應求情況可能會延續到2023 年。
他說,從需求趨勢來看,包括5G手機、筆記型計算機及車用電子等需求延續不會只到今年,還可能到2022年之後。
簡山傑認為解決供不應求辦法就是增加產能,他表示,從供給面來看,現在投資建廠到產能開出來可能都已經是2023 年。
而談及產能擴充,聯電上午就表示,中國大陸12 英寸厂聯芯如期在今年年中達到第一階段滿載目標,月產能達2.5 萬片規模。南科晶圓12A 廠的P5 月產能將擴增1 萬片,新產能將於明年陸續開出。P6 也將建設實現月產能2.75 萬片,預計2023 年第2 季生產。
此外,聯電預計,在產品價格調漲及優化雙重效益發酵下,今年產品平均售價將如預期較去年上漲10% 左右。