日經亞洲:無懼美國技術封鎖華為正在海外廣納賢才
集微網消息,美國對華為的“極限施壓”即將年滿一周年,華為是否屈服了?答案是否定的。目前華為正在努力尋找新的業務增長點,並且在海外大力“招兵買馬”。據日經亞洲評論7月2日報導,面對美國嚴厲的技術封鎖,華為可能讓人感到意外的是,該企業正在尋找慕尼黑的芯片工程師、伊斯坦布爾的軟件開發人員和加拿大的人工智能研究人員,以及數百名博士,海外求賢的動作很大。
在華盛頓的製裁和政治壓力之下,華為一度蓬勃發展的智能手機和電信設備業務遭受重創,不過公司招聘推動遠未受到打擊,這表明該公司決心尋找新的增長途徑。
華為總裁任正非
《日經亞洲》查看了該公司各個招聘網站及其官方LinkedIn 帳戶上的招聘信息,發現華為在歐洲和加拿大正在招數百個與人工智能算法、自動駕駛汽車工程、軟件和計算基礎設施、芯片開發和量子計算相關的職位——所有的這些領域美國也在大力投資。
不過華為在美國本土沒有高科技職位相關的招聘信息。
中國台灣地區經濟研究所分析師Chiu Shih-fang告訴日經亞洲:“這些新興領域不能僅僅依靠本地人才,還需要國際人才來刺激華為的技術進步並使其具有競爭力。華為過去常常捐贈或資助國際大學的研究項目以吸引年輕人才,但由於潛在的地緣政治干擾,這項措施現在面臨阻力。華為必須尋找其他方式,例如在多個國家進行大規模直接招聘,以保持其多元化人才庫的不斷壯大。”
華為創始人任正非本人也承認了這一需求,誓言在2021年至少招聘8000名應屆畢業生,並大幅增加研究經費。
華為在領英上的招聘信息
任正非在內部講話稿中這樣說:“2021年和2022年將是華為謀求生存和戰略發展的最關鍵和最具挑戰性的兩年,人才戰略非常關鍵”。任正非還表示今年將向領先技術投入“數十億美元”。
招聘“閃電戰”和慷慨薪水待遇意味著華為有決心在美國封鎖之下繼續保持市場競爭力。
2019 年5 月,華為被美國商務部列入了所謂的實體名單,限制其使用美國技術。華為轉向非美國市場為維持其業務運轉,但華盛頓後來進一步加碼——2020 年,美國禁止所有外國供應商向華為提供包含任何美國技術的產品,除非他們獲得許可證。
美國試圖以黑名單或者實體名單的方式痛擊華為在高端芯片方面的弱點,不過華為正努力通過加大對國內芯片相關公司的投資來填補這些空白。
拜登上任之後,對華為的封鎖行動並未顯示出放鬆的跡象。商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 表示,她認為目前沒有理由將列入實體名單的公司從中刪除,這意味著技術封鎖將是一場“長期行動”。
作為回應,該公司已將其生存戰略從支持智能手機等現有業務領域擴展到進軍新業務領域。
在當前的招聘熱潮中可以看出這一趨勢。在慕尼黑,華為正在招募多個無線芯片組和汽車芯片的開發團隊——慕尼黑是豪華汽車製造商寶馬的所在地。華為目前押注於尖端汽車技術。除了在汽車和自動駕駛技術方面聘請了許多工程師外,它最近還與中國汽車製造商Seres 合作打造智能電動汽車。
華為還在慕尼黑設有光學和量子計算實驗室,這是包括IBM、英特爾和Google在內的世界領先科技公司的關鍵戰場。與此同時,華為在伊斯坦布爾的研究中心是該公司的海外軟件開發中心,希望招聘40多名員工。在美國打擊其軟件成為繼美國之後華為的重中之重打擊行動削弱了其硬件業務。這方面的努力包括構建鴻蒙操作系統,它是對用於智能手機和其他設備的Google Android操作系統的回應。
在加拿大、芬蘭、瑞典和俄羅斯,過去一個月裡,華為開設了多個人工智能研究和計算機架構職位招聘項目,公司還正在為其位於瑞士蘇黎世的基礎研究基地尋找工程師和科學家。
華為還在中國各地招聘數百名工程師,並願意為頂尖人才支付不菲的薪水。一名華為高級工程師的平均年薪為191024美元,包括獎金。相比之下,招聘平台Gla SSD oor的一項調查顯示,Google高級工程師的平均基本工資為161733美元。
在他最近的演講中,任正非將獲得頂尖人才描述為“在任何戰鬥中都至關重要。我們有足夠的資金、足夠的空間來容納全球人才,”他告訴高管們,他鼓勵他們盡快錨定有潛在發展前途的賢才,以增強華為的“戰鬥力”。
根據其最新的企業社會責任報告,截至2019 年,該公司總員工約為190000 名,海外僱傭了37000 多名員工。
華為廣開招聘和投資之門,是否有助於抵消其智能手機和電信設備等傳統優勢產業遭受的損失?
LightCounting Market Research 首席分析師Stephane Teral 告訴日經亞洲,雖然它仍然是世界領先的電信設備製造商,但華為在海外的市場份額正在縮減。
在美國封鎖壓力之下,華為業務的變化情況
Stephane Teral 說:“華為在整個歐洲失去了90% 以上,其中超過40 份5G 合同流向了愛立信,除俄羅斯和東南亞的一些地區外,它在其他地方都受到了損失”。
這位資深電信分析師表示,美國正在敦促埃塞俄比亞等非洲和中東國家更換華為設備: “但無論如何,華為將繼續在中國這個全球最大的4G 和5G 市場蓬勃發展,而且這種趨勢將持續下去” 。
與此同時,根據Counterpoint Research的數據,華為在2021年第一季度的全球智能手機市場份額從去年同期的18%下降至4%,當時它仍然是僅次於三星電子的全球第二大智能手機製造商。去年年底,該公司不得不剝離了旗下手機品牌榮耀。
海思科技——曾經是華為集團的皇冠上的明珠——但美國對華為的禁令讓台積電無法為其代工。
儘管如此,該公司正在盡一切可能建立一個自力更生的芯片供應鏈,而政府方面也給予了不少支持。
中國於2014 年推出了不少頂層設計,以推動芯片產業的發展。2019年,華為被美國打壓之後,中國政府又向芯片投資基金項目注資2040億元人民幣(合315.9億美元)。
根據日經指數對企查查的數據調用,截至今年6 月,華為又投資了10 家與芯片相關的公司。其中包括提供芯片設計軟件的Rainbow Simulation Technologies 和立芯科技( LEDA Technology)——這一領域由Synopsys 和Cadence等美國供應商主導。
華為在芯片領域的投資情況
成立於去年11 月的立芯科技表示,其使命是“實現中國在EDA 工具的自力更生”,並獲得了政府和私募基金的大力支持。Rainbow Simulation 表示其設計軟件工具可用於各種類型的芯片、電信系統、國防和空間技術。
今年2 月,華為收購了總部位於上海的本諾電子材料有限公司10% 的股份,該公司提供用於半導體和顯示面板製造的粘合劑材料。本諾電子材料有限公司的主要股東還包括中國最大的芯片代工企業中芯國際。
華為的投資範圍還涉及芯片生產設備,這是另一個長期由應用材料、泛林和KLA等美國供應商主導的領域。這家中國公司拿下了北京RS Laser Opto-Electronics Technology 約5% 的股份,這是一家國家支持的用於光刻工具的激光器供應商。北京RS Laser在一份關於企查查的公開文件中表示,它“肩負著中國增加對芯片設備自力更生的雄心”。華為拒絕就其投資策略置評。
TIER 的Chiu 告訴日經亞洲:“華為正試圖通過提供資源和孵化一批中國供應商來彌補其在芯片供應鏈中的漏洞,但是,這些中國企業能否取代國外同行,還有待市場檢驗和驗證。”
儘管如此,華為的努力似乎正在取得成果。雖然其智能手機和電信設備業務在2020 年分別貢獻了公司總收入的54% 和34%,但增速放緩,但其企業業務增長迅速。該業務主要為政府機構提供雲計算和數字化轉型解決方案,去年的收入增長了23%,是華為業務集團中增長最快的。中國的新基礎設施計劃將5G 網絡安裝和數字化轉型視為重點,一直是華為在國內提供5G 基站和雲計算安裝的增長動力。
野村證券科技分析師Donnie Tang表示:“對於華為來說,在美國這樣的壓力下,最好的辦法是繼續其研發和創新領先的研究,並開髮美國沒有嚴格限制的領域。“這樣華為就可以留住人才,尋找和等待未來的機會。最好是為生存而戰,保持呼吸,而不是過早放棄。”