AMD銳龍7000 CPU和Radeon 7000系列顯卡或於明年4季度到來
近日有傳聞稱,AMD有望在同一時間段內推出下一代Zen 4處理器和RDNA 3顯卡新品。知名爆料人@Broly_X1在Twitter上透露,此事或於2020年4季度發生,屆時影響全球半導體行業的芯片短缺狀況或得到有效緩解。此前,他還搶先洩露過AMD的台北電腦展主題演講內容,並在Radeon Pro專業卡發布前放出了風聲。
資料圖(來自:AMD官網)
據說採用Zen 4 架構的AMD 銳龍7000 系列Raphael 主流台式CPU 將於2022 年問世,它將基於先進的5nm 製程,並從PGA(針腳式)的AM4 插槽、換用LGA(觸點式)的AM5 插槽。
儘管選擇了“向英特爾看齊”,但AM5的處理器封裝尺寸仍維持在AM4時代的40×40毫米不變,輔以對雙通道DDR5內存和PCIe 5.0鏈路的支持。
與此同時,基於RDNA 3 GPU 架構的Radeon 7000 系列顯卡,也將用上5nm 工藝節點。傳聞稱它將藉鑑銳龍CPU 的小芯片設計方案,從而帶來較RX 6000 系列更顯著的性能改進。
此外@Broly_X1 補充道:AMD 將在今年晚些時候“流片”RDNA 3 GPU,意味著相關芯片即將完成其關鍵設計。
至於後續是否能夠同時推出Zen 4 處理器+ RDNA 3 顯卡新品,仍取決於全球芯片短缺的狀況是否能夠得到有效緩解。
最後,從上月流出的所謂AMD 路線圖的一瞥來看,傳說中基於3nm 工藝的Zen 5 處理器,有望於2023 年與大家見面。