專業市場分析機構“TrendForce集邦諮詢”向觀察者網提供的一份研究報告顯示，受益於多項終端應用需求上漲，各種零部件備貨強勁，全球晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。

作者呂棟

報告指出，儘管整體產業歷經2020年第四季度的高基礎、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季度前十大晶圓代工廠商總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元（約合人民幣1451.4億元），環比增長1%。

觀察者網注意到，一季度，前十大晶圓代工廠佔據96%的份額，市場呈高度集中態勢。其中，中國大陸廠商中芯國際（SMIC）、華虹半導體（HHGrace）、上海華力（HLMC）合計佔據7%的市場份額，中國台灣的台積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（ PSMC）、世界先進（VIS）共計佔據65%的市場份額，韓國三星電子（Samsung）佔據17%的市場份額，美國格羅方德（Globalfoundries）佔據5%的市場份額，以色列高塔半導體（Tower ）佔據1%的市場份額。

同時，當下半導體短缺推動各國進行新一輪大規模投資，隨著台積電、三星等相繼宣布擴產，芯片產能可能過剩成為繁榮下的隱憂。

數據來源：集邦諮詢

高通向中芯國際大幅投產

作為全球晶圓代工龍頭，台積電一季度營收以129億美元（約合人民幣823億元）位居全球第一，環比增長2%，市場份額高達55%。集邦諮詢認為，台積電主要營收貢獻來自7nm（佔比35%），該製程在超威（AMD）、聯發科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續加單下穩定成長，營收環比增長23 %；16/12nm則受惠於聯發科5G射頻芯片及比特大陸（Bitmain）礦機芯片需求強勁，營收環比增長近10%；而最受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果（Apple）生產進入淡季的影響，營收佔比環比下滑6個百分點。

台積電2021年一季度各製程營收佔比數據來源：一季度財報

在晶圓代工領域，三星一直在加大投入，希望能追上台積電甚至實現超越，但二者目前差距仍大。今年2月，三星在美國德州奧斯汀Line S2產線受暴風雪襲擊而斷電停工，直到四月初才全數恢復生產，暫停投片將近一個月。這也使其成為一季度少數營收衰退的晶圓代工廠之一，期內營收為41.1億美元（約合人民幣262.2億元），環比減少2%，市場份額為17%。

而市場份額排名第三的台灣聯電，則在電源管理芯片（PMIC）、觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）、OLED顯示面板驅動芯片（DDI）、CMOS圖像傳感器（CIS）及WiFi SoC等多項產品需求驅動下，除了產能利用率維持滿載，出貨動能也十分強勁。該公司在產能供不應求的情況下調漲價格，帶動第一季營收至16.8億美元（約合人民幣107.2億元），環比增長5%，市場份額為7%。一季度財報顯示，聯電的製程銷售主要集中在22nm-90nm，營收佔比達66%。

聯電2021年一季度各製程營收佔比數據來源：一季度財報

第四大晶圓代工廠格羅方德，拆分於AMD的晶圓製造部門，後來AMD接受阿布扎比主權財富基金收購，出售晶圓製造部門成立格羅方德，目前AMD股份已經全部退出，格芯成為阿聯酋資本100%控股的公司，但格羅方德生產基地主要還在美國。受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進（VIS）影響，導致格羅方德成為第一季度少數營收衰退的晶圓代工廠之二，期內營收達13億美元（約合人民幣83億元），環比減少16%，市場份額為5%。

中芯國際是中國大陸規模最大、技術最先進的晶圓代工廠，該公司一季度營收達11億美元（約合人民幣70.2億元），環比增長12%。集邦諮詢指出，中芯國際營收主要動能來自高通、美國芯源公司大幅投產0.15/0.18um電源管理芯片，以及40nm射頻、微控制器、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV製程顯示驅動芯片產品投片亦有顯著的提升。報告提到，中芯去年在被列入美國實體清單前，已備有相當高的零部件及原物料庫存，故目前各項營運皆正常運作。

中芯國際2021年一季度各製程營收佔比

位列第6-8名的分別是中國台灣的力積電、以色列的高塔半導體、中國台灣的世界先進。報告指出，力積電受惠於12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導體，營收達3.9億美元，14 %；高塔半導體第一季營收約略持平去年第四季，達3.5億美元，環比增長1%，主要動能來自RF SOI及工業用、車載相關電源管理芯片等穩定貢獻；世界先進則持續受惠於大尺寸DDI、PMIC、及車用芯片，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達3.3億美元、環比增長7%。

報告截圖

華虹半導體和上海華力排在第9和第10名，二者與中芯國際總部均在上海。報告顯示，華虹半導體第一季營收達3億美元，環比增長9%，主要受惠於NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8英寸厂產能全數維持滿載且需求穩定，而無錫12英寸厂在Specialty IC各產品平台順利量產下，產能利用率正迅速攀升，擴產計劃亦優於預期；上海華力第一季營收近3億美元，季減2%，主要營收貢獻仍來自於65/55nm，目前正積極開發的14nm仍在驗證導入階段，尚未貢獻營收。

報告特別提到，華虹半導體與上海華力同屬上海華虹集團（Hua Hong Group），若合併計算，華虹集團第一季總營收將達6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補，其持續受惠於8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩定需求，平均銷售單價亦有小幅提升，第一季營收達2.2億美元，環比增長7%。但目前東部高科產能利用率已滿載且無擴產計劃，因此未來營收增長僅依賴平均銷售單價的提升，整體增長幅度相對受限。

TrendForce集邦諮詢認為，第二季晶圓代工仍將處於供不應求態勢，平均銷售單價亦持續上揚，有望推升第二季各大廠商營收表現。原因是，在上半年並沒有明顯的產能擴充下，各項零部件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用芯片生產排程，恐將擴大產能排擠效應。總而言之，第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高，環比增​​長1-3%。

中國大陸重要的芯片設計公司東方證券2020年10月研報截圖

半導體投資熱潮恐致產能過剩

5月24日，調研機構Strategy Analytics發布的研究報告《半導體短缺刺激全球和國家投資計劃》指出，半導體短缺推動了各國為實現自給自足而進行的新一輪大規模投資。報告提到，汽車等細分市場的需求早於預期復蘇、疫情驅動的需求、晶圓代工廠產能投資不足、庫存不足、雙重訂單和自然災害等一系列因素的共同作用導致了半導體短缺，促使許多國家展開大規模投資競賽，以確保供應。

Strategy Analytics射頻&無線元件服務總監兼報告作者Christopher Taylor評論道：“半導體短缺已經推動包括美國、中國、歐洲、韓國和中國台灣在內的國家和地區為半導體製造業提供政府激勵和直接投資。培育自己的半導體生態系統，以確保供應不受意外貿易中斷的影響，符合各國和地區的利益。該機構還呼籲中美兩國進行真誠的談判，以解決分歧並最大程度的減少對全球半導體供應鏈的破壞。

報告截圖

Strategy Analytics手機元件技術服務副總監兼報告作者之一Sravan Kundojjala補充說：“雖然解決半導體製造業短缺地域多樣性問題很重要，但各國必須使其投資合理化，以滿足國內半導體行業的需求。該機構在報告中提出了一些具體建議，但總的來說，各國需要從成本效益和現實結果的角度出發（而不是為了不切實際的目標），從而找出如何最好地針對政府對半導體的投資和激勵措施。”

事實上，隨著台積電、三星等相繼宣布擴產，關於芯片將產能過剩的擔憂很早就已經出現。今年3月，路透社報導指出，全球各國政府都在資助半導體工廠建設，因芯片短缺困擾著汽車和電子產業，也凸顯出全球對中國台灣地區關鍵供應的高度仰賴。但除了必須採取行動實現供應多元化的共識外，策略分歧卻開始浮現，而且有人擔心政府無節制支出，可能刺激這個高度週期性的行業出現建設過度。

該報導稱，美國、歐盟和日本政府都在考慮對先進的“晶圓廠”或芯片製造廠投資數百億美元，因為他們對超過三分之二的先進計算芯片都是在中國台灣生產愈發感到不安。“現在的局面是，每個國家都想建立自己的芯片廠，”VLSI Research首席執行官Dan Hutcheson告訴路透社。“我們正在從這種全球相互聯繫的狀態向到處是垂直孤島的方向轉變。”