知名爆料人@Broly_X1在Twitter上透露，AMD下一代銳龍Strix Point APU將採用混合核心架構方案，以在同一封裝中結合兩代Zen CPU核心。其實早在4月份，我們就已經聽說過有關AMD Strix Point APU的一些傳聞。據說作為該公司基於Zen架構的第7代APU產品，它將結合Zen 4和3nm Zen 5 CPU核心。

如果傳聞靠譜，那AMD應該會在2022年的某個時候推出Zen 4架構的新CPU，而混合了Zen 5 CPU的Strix Point APU預計會在2024年到來。

有趣的是，起初Zen 4 將會基於5nm 製程，但Strix Point APU 中的八個高性能Zen 5 / 四個Zen 4 小核心（被稱作Zen 4D）都將用上更新的3nm 工藝節點。

此外據說AMD 會在Strix Point APU 上配備L4 級系統緩存，但該系列芯片將只專門針對特定的移動設備推出，台式機上的芯片依然會採用相同的CPU 核心設計。

至於AMD 是否會將X3D 封裝技術用於Strix Point APU，目前看來還是相當值得期待的，因為它很像是繼MCM 多芯片封裝技術之後的新一代APU 發展方向。

截至目前，AMD APU 一直都在沿用單芯片設計，包括CPU / GPU / IO 在內的組件模塊都被安裝在了同一芯片上。

與此同時，諸如RNDA 3 和Infinity Cache 之類的GPU 技術，也有望隨Strix Point Ryzen APU 一起首次亮相。至於真相究竟如何，仍有待時間去檢驗。