消息稱聯華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%
由於產能緊張,難以滿足市場需求,多家芯片代工商已經或者計劃提高代工報價,其中就包括聯華電子(UMC)。今年1月初,外媒曾報導稱,由於產能緊張,芯片代工商聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價,但該公司並未透露提高的幅度。
如今,據業內消息人士透露,聯華電子計劃從7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。
聯華電子成立於1980年,提供先進製程技術與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產芯片。目前,該公司旗下有12座晶圓代工廠,其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商,還有一座是6英寸晶圓代工廠。
去年8月份,產業鏈人士透露,包括台積電、聯華電子在內的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。
今年1月中旬,外媒援引產業鏈人士透露的消息報導稱,聯華電子正在提高12英寸晶圓代工廠的產能,以滿足相關製程工藝的需求,主要是滿足28nm工藝的產能需求。
該公司在今年4月底發布的財報顯示,第一季度,該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。(小狐狸)