Counterpoint Research在其最新分析中預測，聯發科和高通等手機芯片製造商將繼續主導市場。該公司計算出，聯發科將獲得全球芯片市場37%的份額，但高通仍將在5G領域保持領先地位。對2021年的預期是，由於三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應限制，聯發科將獲得對高通的優勢。

另外，5納米晶圓的產量普遍較小，而聯發科甚至沒有使用這種晶圓，所以這不會成為高通的優勢。

在這場競爭中，最大的輸家將是海思，它將被踢出前五名，並被同樣來自中國的紫光展銳取代，這是一家為入門級手機生產超低價芯片組著稱的公司。

5G市場看起來略有不同，專用的5G芯片組正變得越來越普遍。一旦生產方面的瓶頸消除，高通公司將能在2021年下半年強勁反彈。然而，爭奪頭把交椅的戰鬥將變得比以往更加激烈，因為據預測，前三名玩家在市場份額方面相互之間的差異實際上已經很小。

10部5G智能手機中幾乎有9部將採用高通、蘋果或聯發科這三家的芯片組，從而超越其他競爭對手，如三星的Exynos芯片。