保護套廠商曝光華碩ZenFone 8 Mini新機外觀
華碩即將在5月12日推出三款ZenFone 8系新機,除了ZenFone 8標準款和Pro版,我們也在過去幾週看到了許多與ZenFone 8 Mini版有關的消息。配置方面,Geekbench基準測試數據庫已證實ZenFone 8 Mini採用了高通驍龍888旗艦SoC 。現在,我們又通過保護套廠商的渲染圖,知曉了ZenFone 8 Mini可能採用的外形設計。
由Gadget Tendency 分享的渲染圖可知,ZenFone 8 Mini 並未採用複雜的翻轉相機設計,而是更加傳統的後攝佈局。
不過需要指出的是,這組渲染圖尚未得到官方的證實,因而ZenFone 8 Mini 的最終設計,仍有生變的可能。
除了方形後置雙攝+ LED閃光燈模組,機身電源和音量調節按鍵也被放在了同一側。慶幸的是,華碩在ZenFone 8 Mini上保留了3.5mm耳機插孔(雖然位於頂部邊框位置)。
預計ZenFone 8 Mini會採用支持120Hz刷新率的5.9英寸AM OLED屏,並且為前攝預留一個開孔。
後攝方面,預計ZenFone 8 Mini 會採用64MP 主攝+ 超廣角/ 長焦副攝。
電池方面,雖然容量暫時不知,但TUV Rhineland 認證表明ZenFone 8 Mini 支持30W 快充。至於真相究竟如何,還請耐心等待5 月12 日的官宣。