關於目前半導體短缺的關鍵評論之一是圍繞瓶頸到底在哪裡。對半導體短缺的傳統解釋是指沒有足夠的矽料可以生產，但在過去幾個月中，一些公司已經指出矽料生產後的問題，如測試和包裝，造成了一些問題。

據我們所知，沒有一家受短缺影響的公司特別指出合作夥伴公司或特定的供應鏈領域存在瓶頸，然而有許多評論集中在包裝、基材和高性能計算所涉及的專業薄膜方向。在最近舉行的2021年合作夥伴大會上，英特爾首席營收官Michelle Johnston Holthaus擴大了供應鏈對英特爾合作夥伴造成半導體短缺的層面。

霍爾索斯表示，由於英特爾在過去三年中投資增加了其領先工藝技術的矽產量，它的矽產量翻了一番，並繼續投資於該領域的業務。然而該行業在過去兩年中，個人電腦單位增加了33%-50%，其他配套的生態系統組件現在供不應求，包括前面提到的基板，但Holthaus還指出，Wi-Fi模塊和顯示面板也是該生態系統限制的一部分。該公司顯然有大量的矽片等待封裝，但為複雜的機器集成尋找全套組件的合作夥伴卻有額外的困難。

作為討論的一部分，Holthaus強調了英特爾與組件生態系統夥伴合作推動產量的多年方法，然而，儘管英特爾將其矽量增加瞭如此之多，但生態系統夥伴的投資似乎並不是同一數量級的。儘管英特爾是一家集成設備製造商，並以完全垂直整合為目標，就像台積電和三星一樣，但英特爾仍然受制於其無法控制的供應鏈部分。雖然英特爾可能在供應鏈的這些領域有投資，但需要與英特爾的其他業務保持一致，加大投資力度。

台積電董事長Mark Liu在最近關於目前半導體短缺的60分鐘節目中說，這些投資的時間尺度比人們意識到的要長，目前台積電可以滿足其客戶的最低要求，但是對於汽車來說，短缺將持續6-9個月。英特爾本周宣佈在新墨西哥州的Rio Rancho投資35億美元用於其3D封裝技術。然而，這條生產線是為未來的技術準備的，預計要到2022年底才會投入使用。