昨日市場流傳出一封台積電總裁魏哲家發出的信件，其中提到了台積電未來3年計劃投資1000億美元擴充產能的計劃，以及將自今年12月31日起暫停未來一年的晶圓降價等消息。在該信件中，魏哲家指出，台積電過去12個月儘管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1000億美元增加產能。

台積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術，魏哲家在信中提到，台積電正招募數以千計的新員工，併購買土地與設備。

在此前的法說會上，台積電就曾宣布將今年資本支出將提升至250～280億美元創下歷史新高紀錄。3年投入1000億美元，也就是說未來的2022及2023年每年的資本支出都將超過300億美元。

值得注意的是，台積電董事長劉德音昨日於3月30日在台灣半導體產業協會（TSIA）的年度會員大會後表示，半導體市場出現重複下單的狀況，成熟製程如28nm現在看似供不應求，但實際上，全球產能仍大於需求。

那麼，為何劉德音一邊說全球產能大於需求，台積電卻又一邊在斥巨資增加產能呢？其實這並不矛盾，因此台積電主要投資擴產的都是5nm及更先進製程的產能，而並非成熟製程。

業內認為，台積電未來幾年的重大投資，主要在於建3nm鰭式場效電晶體（FinFET）製程產能，以及2nm環繞閘極（GAA）製程產能。

另外，值得一提的是，台積電此前已規劃投資120億美元在美國建5nm晶圓廠，而最新的信息顯示，台積電未來將在美國一共建設6座晶圓廠，投資總額將近400億美元，總月產能超10萬片以上。

此外，魏哲家在這份曝光的信件中還指出，台積電致力成為世界值得信賴的技術及產能提供者，為應對先進製程技術複雜度提高，材料成本增加，將自2021年12月31日起暫停晶圓價格折扣，為期4季。

也就是說，在台積電看來，晶圓代工產能緊缺、漲價的問題可能將會持續至2023年一季度。

因為通常晶圓下單到交付至少需要一個季度以上的時間。而從今年年底開始暫停2022年全年的晶圓降價，言下之意似乎就是，在今年年底前預定2022年的產能，還有優惠。

此前的消息也顯示，聯發科等芯片廠商現在已經提前向台積電預定了2022年的產能。

對於這份信件的內容，台積電今天回應稱，“如同之前法說會所提到的，台積公司正進入一個成長幅度更高的期間，我們預計未來幾年5G和HPC的產業大趨勢將驅動對於我們半導體技術的強勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個面向的數位化。”

同時，台積電回應也指出：“為了因應市場需求，台積公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。台積公司與客戶緊密合作，為得以持續支持客戶需求並為其創造更多價值。”

但是，對於外界對外流傳的信信中提及的取消2022年折讓優惠部分，台積電則表示，不評論價格問題，亦不回應（無法證實）外傳的信件。

不過，已經有少數IC設計廠商於今日低調證實，確實有收到台積電發出的信件，但也有其他多家IC設計廠商指出，並沒有收到上述信件。

顯然，信件並非廣發給台積電的所有客戶，而是只有特定客戶收到。