芯片巨頭英特爾（Intel）剛剛宣布了與美國國防部高級研究計劃局（DARPA）達成的一項新合作，旨在推動在美製造的專用集成電路（ASIC）芯片的開發。該公司稱，先進ASIC硬件的製造能力對美國至關重要，雙方希望通過SAHARA項目上的合作，幫助該國在這方面保持行業領先地位。

（來自：Intel Newsroom）

據悉，SAHARA 全稱為“自動實現應用的硬件結構數組”（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）。

英特爾和DARPA 希望極大地縮短通過自動化工具設計新ASIC 芯片所需的時間，同時引入一些安全特性，以便可在零信任環境中安全地製造硬件。

DARPA 微系統技術辦公室的項目經理Serge Leef 解釋稱，英特爾將藉助10nm 工藝來製造先進的ASIC 芯片。

英特爾可編程解決方案事業部CTO 辦公室高級總監 José Roberto Alvarez 表示：

我們將最先進的結構化eASIC 技術、最先進的數據接口小芯片、以及增強的安全保護特性相結合。

所有這些工作都將在美國范圍內進行，國防和商業電子系統開發者可快速開發和部署基於英特爾先進的10nm 半導體工藝的定制芯片。

此外為了在零信任環境中製造ASIC 芯片，英特爾表示還將與佛羅里達大學、德克薩斯農工大學、以及馬里蘭大學展開合作。

多方將攜手共建安全技術，以保護數據和知識產權免遭反向工程或仿冒。同時大學團隊將嘗試通過各種攻擊或繞過策略，對相關安全措施展開驗證。

最後，除了SAHARA，英特爾還介紹了上週與微軟和DARPA合作開展的DPRIVE項目的一些細節。

其中包括開發可促進完全同態加密計算的硬件加速器，以允許對加密的數據進行分析，而無需對其進行實際的解密。