2021 年的汽車企業，可能迎來了新冠疫情爆發以來的最大危機。去年十二月份，有關上汽大眾工廠停產的傳言不脛而走，大眾很快回應稱，由於芯片供應緊張，大眾不得不放緩生產速度，不過危機尚不嚴重，正在尋求解決辦法。

到了今年一月，“芯片荒”已經遠不是一場風波就能形容的了，在德國各大車企施加壓力下，德國經濟部長致信中國台灣地區政府部門，希望能動用行政力量增強台積電等代工廠的芯片供應能力。

除德國外，美國、日本、中國等車企在一月也紛紛曝出減產傳聞。中國汽車工業協會數據顯示，受汽車芯片供應不足影響，一月中國汽車產銷分別下滑了15.9% 和11.6%，預計到六月，全球汽車廠商減產規模將達到150 萬輛。

根據蓋世汽車網的一份涵蓋1600 人的調查報告顯示，近半的參與者表示其所在企業已經遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價等情況，僅有17% 的參與者認為目前供應一切正常。

“芯片荒”成為了全球車企的命門。

“芯片荒”從何而來？

雖然除了最近火熱的自動駕駛外，汽車被普遍認為是傳統行業，但實際上，傳統汽車的諸多功能離不開半導體技術的幫助。譬如此次汽車領域“芯片荒”的主角，就來自於汽車的ESP（車輛電子穩定係統）和ECU（電子控制器單元）系統，這些系統從發明至今已有二十餘年，是中端車型的必備品。

這次“芯片荒”的表面原因，來自於2020 年末汽車市場的快速復蘇，以佔全球三分之一汽車市場的中國為例，其銷量甚至比2019 年同期增長5.4%。由於疫情影響，汽車零件供應商的下調了訂單量，然而年末的銷售旺季卻讓生產驟然吃緊。

但即便如此，汽車芯片也不應成為一個問題，這些芯片的生產工藝十分成熟，成本也不高，它們的製造難度無法與手機芯片相提並論。目前汽車的MCU（微控制單元）普遍還處於8位到32位的過渡階段，28nm製程芯片已經堪稱頂尖，很多甚至還只有180nm。

但現實就是這麼弔詭，MCU 芯片的低成本，讓車企並不重視它的生產穩定性，為了進一步降低成本，車企和供應商都採用了垂直分工模式，即生產和研發分離，將產能外包。根據IHS 的統計，台積電承包了全球70% 的MCU 產量，但台積電自己的財報表明，汽車芯片僅佔台積電銷售額的5%，並不處於戰略核心地位。

以逸待勞的外包模式，將全世界車企的命運都栓在了台積電上。在汽車需求暴漲的時候，零件供應商才發現，年末台積電的產能，已經被手機和筆記本電腦廠商牢牢把持，自己只能從虎口搶食吃。

生產模式的反思

相較於高新技術企業，汽車行業對於半導體生產的重視遠遠不夠，是導致此次芯片荒產生的根本原因。在因“芯片荒”面臨車企索賠的供應商裡，博世、恩智浦、英飛凌、大陸等知名品牌隨處可見。在汽車越來越智能化，平均每輛車需要20 枚以上MCU 芯片的背景下，半導體卻始終走不進汽車行業的舞台上。

以芯片的原材料晶圓為例，如今MCU 芯片普遍使用的是工藝成熟的8 英寸晶圓。但8 英寸晶圓的生產線從2007 年開始就鮮有增加，原有產線也得不到更新，面臨老化風險。而更為先進的12 英寸晶圓產線，並沒有得到汽車行業的大力支持，這導致風險一來，整個汽車行業都沒有後續的晶圓產能。

但在“芯片荒”之後，不少企業也意識到了這一問題。汽車零件供應商大陸已經表示，將在未來對供應鏈加大投資；英飛凌也將在奧地利建立基於12 英寸晶圓的新工廠；根據國際半導體產業的預測報告，今年8 英寸晶圓生產線將在年末達到歷史最高。

除了車企外，此次“芯片荒”也震動了半導體相關的各行各業。2月12日，英特爾、高通、美光和AMD等一眾企業的首席執行官聯名致信美國總統，希望加大對美國本土芯片製造業的支持力度，此前由於成本考量，美國製造的芯片佔比已經從30年前的37%下降到如今的12%，但在疫情面前，這種“輕量化”策略開始得到了業界巨頭的反思。

其實近兩年，“芯片荒”的問題並不只出現在汽車領域。從2018 年開始，我們就已經看到了存儲器、CIS 芯片的缺貨熱，汽車芯片只不過是一個高潮罷了。歸根到底，目前芯片設計廠商的數量已經遠超晶圓代工廠商的數量，晶圓廠在經歷十幾年的收縮後，它的複蘇已經是必然趨勢。

新冠疫情的到來，讓以前不少依賴於垂直分工模式的企業開始選擇復古路線，放棄“輕量化”的生產戰略，重新重金投資芯片製造領域，或者繼續採用外包模式降低部分成本，但自己仍然保有生產能力。三星、索尼已經計劃在未來擴大自建產能，傳言英特爾也將改變原有的擴大外包計劃，芯片代工領域將發生一次變革。

而在這場復甦浪潮中，中國半導體產業的發展也是我們重點關心的對象。雖然國內資金也積極注入汽車芯片領域，但我國汽車芯片產業規模僅佔全球的4.5%，汽車芯片自給率不到10%。中低端芯片領域，國內的首要任務依然是“擺脫依賴”，這無疑是一場比拼速度的競爭。不誇張地說，此次的汽車“芯片荒”，將會影響未來數年的生產格局，這也將是中國芯片產業“上車”的最佳機遇。