WCCFTech剛剛在Geekbench基準測試數據庫中發現了疑似華碩ROG Phone 5的跑分成績，可知其採用了高通驍龍888芯片組+ 16GB超大運存。參考市面上的遊戲智能機，ROG Phone 5應該也會配備改進的散熱方案，以提供長時間的高性能使用體驗，預計上市時間為2021下半年。

（圖via WCCFTech）

最讓人不解的，還是ROG Phone 5 竟然沒有配備Plus 版本（代號Lahaina+）、而是現有的“普通”版驍龍888 旗艦SoC（代號Lahaina）。

在驍龍875 / 865時代，華碩等廠商都有在旗艦智能機上採用“Plus”版芯片組的傳統。至於是否這一代888+ SoC的性能提升/發熱控制比較困難，目前暫不得而知。

ASUS_I005DA跑分截圖（來自：Geekbench）

言歸正傳，得益於散熱方案的改善，ROG Phone 5 有望讓驍龍888 維持更長久的高頻率，而不至於迅速撞到功耗牆而降頻。

作為參考，ROG Phone 3 搭載的驍龍865+ 頻率就被提升到了3.4 GHz、而不是只有主要核心能跑到3.1 GHz 。

最後，雖然谷歌Android 移動操作系統的內存管理機制太過粗放，但高達16GB 的超大運存，還是使得ROG Phone 5 能夠更加流暢地在後台運行多款應用、而不至於在切換時頻繁重新載人。