2020年12月16日，在台灣省新竹科學工業園40週年院慶上，兩位鬢髮如霜的台灣“晶圓雙雄”代表人物，89歲的張忠謀和73歲的曹興誠上演“世紀之握”。過去25年台積電與聯電在芯片代工領域的纏鬥，似乎都隨著兩位老人臉上的笑容和友好的寒暄，就此消散。

▲台積電創始人張忠謀（左）與聯電榮譽董事長曹興誠（右）握手

如果說張忠謀創立台積電，踏出了台灣半導體稱霸全球晶圓代工產業的第一步，那麼被視作聯電靈魂人物的聯電榮譽董事長曹興誠可以說是使得台灣半導體產業迅速茁壯的幕後功臣。

關於曹張二人誰先提出晶圓代工模式，業界至今都沒有確切的定論。當初曹興誠提出了涉及晶圓代工的企劃書，而張忠謀率先將其變為現實。

許多關於曹興誠的故事或描述，都會傳遞出一種江湖氣息，隔著紙面，你就能感受到這是一位殺伐果決、霸氣外露、極具個人魅力的企業領袖。

轉型、聯盟、併購、殺價……聯電在開疆沃土的旅程中，處處呈現出曹興誠鮮明的個人烙印，這個被球友形容聰明、硬氣而強悍的企業家，擅長談判，極具膽識，一路以“精、悍、迅、捷”為綱領，帶領聯華電子一步步走到世界級的高度。

聯電不僅自身曾多年穩居台灣晶圓代工第二，從聯電分出的“聯家軍”，在台灣集成電路（IC）設計業整體產值中佔據相當高的比重。2006年，台灣IC設計業產值達3000億新台幣左右，“聯家軍”加起來的年營收，已佔台灣IC設計業的約1/3。

全球手機芯片最新銷量王聯發科技、全球最大顯示驅動IC設計公司聯詠、PC和高頻通信OC設計公司聯陽、提供ASIC設計服務的智原、聯笙電子、聯傑國際、全球第三大PCB製造公司欣興、做微處理器的盛群、做傳感器的原相、做觸摸和MEMS麥克風的矽統等……“聯家軍”的覆蓋領域之廣泛，幾乎足以形成一個完整生態圈。

從什麼都做到專注晶圓代工，從挑戰台積電版圖到走出自己的獨特道路，聯電曾面臨十字路口的抉擇，曾面臨許多困難，終於重新回到全球晶圓代工前三的位置。

受前段缺芯潮影響，聯電正風光大賺。這廂8英寸、12英寸接單暢旺，代工價格連續調漲；那廂最新財報披露，2020年營收達1768.21億新台幣，同比增長19.31%，再創新高。

聲明赫赫的“聯家軍”同樣屢創佳績，例如聯發科技在2020年第四季度逆襲全球手機芯片銷量冠軍，聯詠電子常年穩居全球最大的顯示面板驅動芯片公司。

聯電的脈動成長，也是觀察台灣半導體產業發展的一扇窗。

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01 .

從共事到逼宮，台灣工研院衍生的晶圓雙雄

1947年，曹興誠出生於山東濟寧，父親是小學老師，少年時期隻身前往台北建國中學讀書，在學校附近租了一間鐵皮屋，與一群三輪車夫、計程車司機同住。兩年後，18歲的張忠謀進入美國哈佛大學，是全校1000多位新生中唯一的中國人。

張忠謀出生於浙江寧波，是麻省理工學院機械工程系學士、碩士，斯坦福大學電機工程學系博士，在美國德州儀器（TI）任職逾25年，一路升到資深副總裁。不同於張忠謀的留洋背景，曹興誠畢業於台大電機系學士、台交大管理科學研究所碩士，隨後進入台灣“經濟部”新成立的工業研究院（簡稱“工研院”）電子所任職。

這兩位出生於大陸、成長於台灣、年齡相差16歲的半導體人才，日後將隨著台灣工研院的發展，牽出一場跨世紀的糾葛。

1975年，台灣工研院與美國RCA公司合作，引進半導體設計和製造技術，並建立了台灣第一個實驗性的半導體工廠。工研院派出一支先遣研發部隊赴RCA學習先進技術，曹興誠正是其中一員。

▲聯電總部外景

彼時台灣電子產業對IC的需求日益迫切，於是工研院在1980年成立聯華電子（簡稱“聯電”）公司，並將電子所的IC示範工廠以及一些參與RCA技術轉移計劃的管理和技術人員轉給聯電。

聯電成立第二年，需要一位副總經理，當時電子所中博士群人才濟濟，電子所所長胡定華卻挑中了碩士畢業的電子所副所長曹興誠，胡定華判斷：“做研究和經營事業不一樣，他的話不多，但是意見很多，有大格局！”

果不其然，擅管理、興謀略的曹興誠，很快就為聯電制定了一系列鼓勵變通和創新精神的管理制度，包括首創員工分紅入股制、實施四班兩輪制、鼓勵員工創業，並在IC、航太、創投、金融、電機、生化、光電、通訊、微電機等領域均有投資。日後其製度被許多同業公司效仿。

曹興誠也是台灣科技產業中，少有的未曾留洋深造的企業領袖。曹興誠匯集了一批由許多本土工程師的創業班底，其中多位核心成員沒有出國留學背景，也因此被視作較為本土化的公司。聯電成立第三年，曹興誠開始擔任聯電總經理。

交棒到曹興誠手中的聯電，開始年年有盈餘。“半導體若是沒有聯電的成功，就沒有後來的華邦電、茂矽、茂德等晶圓廠，甚至沒有台積電。”聯電榮譽副董事長暨智原、矽統董事長宣明智即是當年曹興誠邀請加入聯電的高階主管，他對聯電評價頗高。

起步階段的聯電經歷坎坷，花了一年半建設的工廠剛試產，就適逢1982年的經濟不景氣，後來又因突發活在遭受嚴重虧損。曹興誠與宣明智看到美國家用電話的商機，加價包下封測廠菱生的產能，在家用電話IC商機爆發之際狠賺一筆，出貨量從1982年的400萬顆增至1983年的2400萬顆。

1984年，曹興誠提出一項“擴大聯華電子”的企劃書，認為垂直反整合時代將要來臨，提出一個到美國結合華人來投資設計公司、用設計公司打頭陣、然後在台灣做晶圓專工的構想，強調設計和製造走國際分工、產銷互補路線。

垂直分工的好處是，使產業鏈上的每家公司能聚焦某一技術專精化，行動都更加靈活開放，同時縮短生產週期，降低成本。這一構想與如今IC產業大勢十分吻合，但在當年，聯電營業額只有10億台幣，而推動這項計劃需要的經費是其營業額的10倍。

此時張忠謀尚在美國德州儀器，他已經是著名的進入美國大型公司最高管理層的華人，被視作德州儀器第三號人物。據說曹興誠曾將這份企劃書拿給張忠謀希望合作，但並未得到他的回應。

一年後，曹興誠提出民營化構想，推動聯電成為台灣第一家上市的半導體公司。同年，張忠謀應邀回到台灣，擔任工研院院長兼聯電董事長，隨後1987年從工研院衍生創辦台積電，率先落實了曹興誠提出的晶圓代工創想。

台積電創辦後，張忠謀身兼多職，不僅是台積電董事長，還是工研院董事長、聯電董事長。在1988年拿到英特爾大單後，台積電生產任務加重，張忠謀一門心思撲在台積電的事務上，聯電的管理則掌握在曹興誠手中。

1991年，曹興誠以“競業迴避”為由，聯合其他董事，逼張忠謀辭去聯電董事長一職，自己則取而代之。從此，曹興誠開始全盤掌舵聯電，而張忠謀全心謀劃台積電的發展。

在聯電發展的早期15年，一直走IDM路線，晶圓代工、IC設計、存儲三大業務並行。直到1995年，即台積電營收突破10億美元大關這一年，曹興誠做出了一個引起業界嘩然的決定——將聯電轉為晶圓代工型公司。

當時，晶圓代工業務只佔了聯電總收入的約1/3，這種舍大取小的選擇在許多人眼中滿是風險。但曹興誠認准了，晶圓代工業必將在全球半導體界發揮更加驚人的影響力，而此後聯電的發展，將驗證曹興誠的目光何其深遠。

02 .

雙王相爭，一場跨世紀的晶圓代工追逐戰

曹興誠絕非冒進之人，在決定將聯電轉型前，他經過了縝密的考量。當時半導體業持續增長，美國多家IC設計公司走向上市，大量資金正在積累，同時對晶圓代工的產能正產生越來越大的需求。這些趨勢似乎正將晶圓代工業推向一個更為獨特的位置，發展潛力或不可同日而語。

儘管聯電轉型專業晶圓代工，相較台積電已經晚了整整八年，但隨後曹興誠通過一系列靈活經營和多角化投資的策略，不僅率領聯電以精悍的風格大舉擴充版圖，快速逼近台積電霸主之位，還由此衍生出稱霸台灣多個細分芯片賽道的“聯家軍”。

（1 ）建晶圓代工廠：鑑於IC設計廠商普遍對產能需求增長，聯電與北美11家知名IC設計公司結成聯盟，合資30億美元，在短短4個月內，同時成立聯誠、聯瑞、聯嘉三家晶圓代工廠。據說當時IC設計公司的出資比例達60%。

（2 ）陸續將IC設計部門分拆成獨立公司：這些獨立公司自負盈虧壓力，後來都表現的相當不錯，聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、聯笙電子、智原科技、聯傑國際、欣興、原相等“聯家軍”均源自於此。2001年，聯發科、聯詠在台灣證券交易所上市，此時聯發科已躋身全球IC設計公司十強。

（3 ）晶圓代工“五合一” ：起初聯電的晶圓代工業務只有台積電的1/6，許多大客戶仍被台積電佔據。為了在最短時間內整合產能，1999年，聯電將旗下與國外公司合資設立的5家8英寸晶圓代工公司——聯華、聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰——再合併成一家規模足以與台積電競爭的公司。五家被合併公司的財力、技術、產能、企業資源，由此整合併得到了統一調配。

（4 ）低價收購新日鐵半導體：聯電僅用3個月就迅速搞定了跟日本新日鐵（NFI）的談判，只花4億元資金收購新日鐵半導體部門，並將其改名為聯日半導體，1999年2月聯電宣布投220億元擴充生產設備，將聯日轉型為晶圓代工廠。聯電接手1年後，新日鐵半導體不僅扭虧為盈，而且市值從被收購前的3000萬美元，到2002年增至29億美元，成為台灣企業到日本大規模投資的典範。

（5 ）海外投資設廠： 2000年初，聯電與日立合資成立一家12英寸晶圓廠Trecenti，由聯電持股40%，該廠在11月試產出全球第一片12英寸晶圓。隨後聯電分別與德國英飛凌、美國AMD合資在新加坡建設12英寸晶圓廠。

▲1999-2002年聯電海外設廠情況

這些策略實施後，聯電的成長速度十分醒目。2000年，美國《BusinessWeek》公佈根據成長率、獲利率排名的科技業百強排行榜，聯電位列台灣第一、世界第八。

面對聯電的奮起直追，張忠謀沉著應對。聯電赴新加坡建廠，台積電就在美國建廠；聯電收購新日鐵半導體，台積電繼而也開始閃電收購，先是在1999年年底迅速併購宏碁集團旗下的德碁半導體，2000年春又宣布以50億美元收購由張汝京創辦的世大半導體。兩場大型併購行動使曹興誠原本預計在2000年赶超台積電的願望化為泡影。

03 .

台灣晶圓三雄集結長三角，兩年內先後卸任

2000年，世大被賣後，張汝京出走到大陸籌備創辦中芯國際，次年曹興誠來大陸投資蘇州和艦芯片，再過兩年，張仲謀也來到上海松江建8英寸晶圓廠，晶圓三雄先後在大陸長三角集結。

聯電在大陸投資較早，以IC設計公司為主，包括深圳的聯陽、上海的聯詠研發中心及漕河涇的中穎科技等。2001年5月，曹興誠親赴上海，規劃擴充大陸製造版圖，評估以設備作價模式，將聯電在大陸的佈局由IC設計、行銷、PCB，推進到晶圓製造領域。

同年11月在蘇州註冊的外商獨資企業和艦芯片，即是由曹興誠曲線投資創立。據說之所以命名“和艦”，是因為曹興誠非常崇拜鄭和七下西洋的壯舉，他曾提要求，希望把廠區建築打造成一艘即將起航的戰船。

中芯國際、和艦芯片、台積電廠都在大陸集結。但不同的是，張汝京是偷偷跑的，曹興誠是在政策尚未開放之際就繞道投資，只有張忠謀拿到了到大陸投資的批准。2002年，陳水扁當局多次發公告要求登“陸”投資的台商補辦登記。隨後張汝京被罰15.5萬美元，並被註銷了台灣戶籍。

曹興誠也沒能逃過一劫。2005年大年初七，風暴席捲聯電，陳水扁當局動用龐大的力量調查聯電，搜捕聯電未經允許“非法投資”和艦芯片的證據，最後抓捕了回台灣過春節的和艦芯片董事長徐建華。這一事件震動了全球科技圈。

半導體代工市場競爭之殘酷，戰略地位之關鍵，都開始從幕後走向台前。

此時曹興誠不得不出面攬責任表態，稱聯電曾幫助組建和艦芯片，並為其尋找客戶出力，但聯電及高層對和艦芯片沒有投資，兩家公司的聯繫是他本人的策略，他願意為此承擔責任。

最終，2006年，此事以曹興誠辭任聯電董事長、退出半導體產業而告終。胡國強接過了聯電董事長之位，陳水扁當局則放棄了對曹興誠的追訴，台灣司法部門宣告曹興誠無罪。

同一時期，台積電向中芯國際揮起鐮刀，連續起訴中芯國際涉嫌竊取商業機密。中芯國際連吃幾年的官司最終輸得愁雲慘淡，不僅要四年賠償台積電2億美元，而且要出讓10%的股份。在官司結束後，張汝京宣布從中芯國際辭去所有職務。

曹興誠掌舵期間的聯電，從1000萬美元的初始資本發展到營運規模達100億美元，“聯家軍”的業務也迅速覆蓋全球。這位為聯電開疆沃土的核心功臣，大業還未成，卻不得不身先退。

在曹興誠辭任的前一年，如日中天的張忠謀選擇急流勇退，2005年6月將台積電CEO一職交予蔡力行，自己僅擔任董事長，退居二線。

此後數年，台積電持續保持高強度研發投入，縮短與英特爾的技術差距，並持續擴充產能。然而2008年全球金融危機的爆發致使台積電業務大幅萎縮，迫使張忠謀再度出山。

04 .

屋漏偏逢連夜雨，錯失技術優勢

21世紀前後，除了赴大陸投資遭逢坎坷，聯電在技術領域也錯失關鍵節點。

1999年，聯電總市值位居全台第二，僅次於台積電，且市值增長率高居上市公司首位。原本聯電春風得意，與台積電的技術差距相差無幾，但21世紀初一場失敗的合作，致使聯電從此失去了追上台積電的機會。

▲1993年-2001年聯電與台積電在美國申請專利數比較

當時，IBM發表了銅製程與Low-K材料的0.13μm新技術，找台積電和聯電合作。台積電因為還沒有用銅製程的經驗，決定回絕IBM，自研銅製程技術，聯電則選擇與IBM、英飛凌合作開發0.13μm製程。

孰料IBM的技術在製造時良率過低、達不到量產標準，聯電的研發功虧一簣。而台積電0.13μm低介質銅導線邏輯製程技術在2003年驚艷亮相，訂單爆滿，營業額將近55億元，比聯電的3倍還多。

NVIDIA創始人黃仁勳曾評價說：“0.13μm改造了台積電。”0.13μm成為台積電躍居全球晶圓代工霸主、甩開聯電的分水嶺。從此，無論是技術還是業績，聯電都難以望其項背。

隨後台積電一路勢如破竹，2002年以超過50億美元的年營收進入全球半導體排行榜前十，2004年率先採用浸沒式光刻工藝生產90nm芯片，2005年風險試產65nm產品，2008年量產40nm芯片。

聯電營收和晶圓廠數仍在增長，但無論在市佔率、利潤率、工藝技術水平上，都越來越難以追上台積電的腳步。

2009年是極具挑戰性的一年，因為嚴峻的經濟形勢和高庫存水位，晶圓代工業飽受衝擊。

也是在這一年，晶圓代工業大事連連。在台灣，78歲的張忠謀再度上任台積電CEO力挽狂瀾，請回已經退休的蔣尚義主持研發大局，原本負責研發的梁孟松因被降職憤而辭職投奔三星；在美國，AMD將芯片製造業務分拆賣予中東的阿布扎比財團，成立了獨立的純晶圓代工企業格芯。

此時台積電和聯電仍佔據全球晶圓代工前二的位置，台積電的營收一騎絕塵，足足是聯電的三倍還多，佔有50%市佔率。而剛成立不久的格芯，營收已然逼近聯電，大有赶超之勢。中芯國際則穩坐全球第四，在技術方面能與台積電一較高下的三星，當時代工業務僅排第八名，和前後兩名都拉不開明顯的差距。

韓國三星猶如黑暗中潛伏的鷹，悄然觀察著全球半導體產業的動向，並蓄力準備發出致命一擊。

金融危機爆發，全球資本市場遭受重創，而三星卻大施“逆週期投資”的手段，將前一年的利潤全部用於加速產能擴張，企圖通過虧損價格戰擠垮競爭對手。這一戰略將台灣的面板、存儲芯片產業擊得潰不成軍。

台積電再次站在技術路線選擇的十字路口，研發28nm製程有前閘級和後閘級兩種方案可以選擇，還好台積電做出正確的判斷，選擇後閘級路徑後順利推進研發，而選擇前閘級的三星卻進展緩慢，台積電成功頂住三星的壓力，在28nm、20nm節點均領先三星，營收實現逆勢增長。

由張忠謀重新掌舵的台積電，很快又迎來新的機遇。2010年，恰逢蘋果因三星抄襲而如鯁在喉，台積電與蘋果達成合作意向，由台積電出資90億美元建設一座專為蘋果芯片代工的工廠，並於次年年底抽調100多名工程師飛往美國蘋果總部，參與避開三星技術專利的A8芯片研發。2011年，台積電在全球率先推出28nm通用工藝技術。

這一時期，聯電昔日靈魂人物曹興誠雖然仍是聯電榮譽董事長，但已經不再參與半導體相關事宜，他開始熱衷於收藏和社會活動，一邊做藝術收藏，另一邊公開發聲倡議兩岸和平。

有台媒報導稱，他在台北的家就像一個“小故宮”，2008年，《我們這個時代最偉大的收藏家》書籍中列數了100位收藏家，曹興誠是其中唯一在世的三位華人收藏家之一。這年汶川地震發生後，曹興誠還以6500萬港幣賣出一幅藏品，並將其中半數捐給汶川災區。

在曹興誠不再過問半導體界的幾年間，三星從在全球晶圓廠排名上並不靠前，發展成能在技術方面與台積電較量。在梁孟松從台積電辭職、加入三星後，三星的先進製程工藝有了突飛猛進的進展，從45nm到28nm發展飛速，2011年幾乎已與台積電平起平坐。這一年，曾攪動台灣半導體產業風雲的曹興誠放棄台灣籍，入籍新加坡。

2014年，蘋果公佈A8芯片由台積電獨家代工，台積電股價大幅飆升，媒體一陣狂誇：“一隻手機救台灣。”然而就在同一年，台積電最先進製程還在16nm FinFET時，三星卻率先實現14nm FinFET工藝量產，其推出的Exynos 7420處理器一舉超過高通，成為當時全球性能最強的手機處理器。追逐最優用戶體驗的蘋果，又開始在三星和台積電之間徘徊。

同一時期，曾一度與台積電並駕齊驅的聯電，卻被格芯搶走全球晶圓代工第二的位置，並在技術方面與台積電、三星的差距卻越來越大。2013年，聯電營收增速僅次於台積電、約是三星的兩倍，但發展先進生產工藝的速度已經遠遠趕不上台積電和三星，這一年才量產28nm，直到2017年上半年開始商用生產14nm FinFET芯片。

格芯則在2014年獲得三星14nm FinFET工藝的技術授權專利，但也因此自主研發能力遭人詬病。

2015年1月，台積電召開股東會，張忠謀面色嚴峻：“沒錯，我們有點落後。”當日台積電股票上漲8%，顯然投資者對承認落後的張忠謀極具信心，而台積電也不負期望，通過對內加強技術研發、對三星梁孟松起訴專利侵權等一系列戰術，在三星生產蘋果A9芯片出現良率、功耗問題之際，火速抓住機遇吃下蘋果芯片系列後續訂單。

▲2015年主要晶圓廠

從此，台積電發展愈發穩固。2017年10月，張忠謀宣布即將退休，將餘年留給自己和家庭。

在台積電、三星卯足了勁較量先進製程之際，聯電卻經歷著逆水行舟不進則退的殘酷現狀。儘管聯電營收連年增長，但強勢發展的格芯和三星使得聯電距離老二的位置越來越遠。

05 .

放棄研發先進製程

2018年，為蘋果、華為代工旗艦手機芯片的台積電，率先實現採用DUV光刻技術的7nm工藝量產落地。這一新工藝在落地第一年，就為台積電當年貢獻了超過30億美元的營收。

同一時期，三星也宣布其基於EUV光刻技術的7LPP工藝實現量產，不過落地時間則推至次年。此時具備14/16nm及以下先進製程技術的晶圓代工廠，僅有台積電、三星、聯電、格芯四家，先進製程賽道的玩家已經相當稀缺。

此時先進製程工藝的技術演進逐漸面臨瓶頸，一邊是先進工藝需要消耗巨額資金，另一邊成熟製程市場中芯片代工仍供不應求，在這樣的背景下，聯電選擇退場。

2018年8月，聯電宣布停止12nm以下先進工藝研發，看重投資回報率，而不再拼技術的先進性，成為全球第一家宣布放棄先進工藝研發的晶圓代工商。沒過多久，格芯也正式宣布無限期停止7nm及更先進製程投資研發，專注於現有工藝。

放棄爭取先進製程的門票並非突然的決斷。現存廠家運用資本和知識，不斷快速研發和投入生產新一代半導體產品，以較高新品價格和較低單位成本爭取競爭優勢，學習曲線愈發陡峭。

更先進製程的吸金能力固然令人艷羨，但殘酷的成本問題亦擺在眼前。一條28nm工藝生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線投資額則高達100億美元，隨著工藝迭代升級，芯片製造准入門檻越來越高。

產線的製程和矽片尺寸一旦確定通常無法更改，因為改建的投資規模相當於新建一條產線。每至換代之際，晶圓廠不得不購置新的製造設備，巨額生產線資產和大比例的折舊金額，不是誰都能輕易負擔的業務。

此時聯電還在兼顧著大陸子公司蘇州和艦芯片的運營。2018年6月，聯電宣布計劃以8英寸晶圓廠和艦芯片為主體，偕同和艦控股子公司12英寸晶圓廠廈門聯芯，以及和艦全資子公司IC設計服務公司山東聯暻，申請在上交所科創板掛牌上市。

但在2019年7月21日晚間，聯電宣布中止和艦的上市計劃，稱原因是聯電和大陸主管機關對於聯芯的具有實質控制權認定無法達成共識。

聯電發言人兼財務長劉啟東強調，雖然和艦在大陸上市申請中止，但只影響大陸市場的籌資管道，且在生產佈局上，和艦在大陸發展約20年的時間，仍規劃成為未來聯電在大陸發展的基石，也不會因上市申請中止而有改變。

和艦芯片蘇州8英寸晶圓廠涵蓋0.11μm-0.5μm等製程，廈門聯芯12英寸晶圓廠涵蓋28nm-90nm等製程。雖然和艦芯片每年研發投入數億，但其研發投入更多應用於具體行業產品研發和製造工藝改良，而非實質性的技術突破。根據招股書，和艦芯片核心技術全部需要獲得控股股東聯電的授權，技術授權費用平均每年要攤銷約4.77億元。

但母公司聯電自身在通向更先進製程的道路上突然止步，這多少令一些人擔憂，停止先進製程研發後，一旦技術落後就要追隨別人的技術標準，那麼這些晶圓代工商還有多少未來？

06 .

聯電重返全球第三

半導體代工業遵循強者恆強的法則，指向創新的持續研發投入，是打贏未來商業戰爭的關鍵。

相較先進製程，成熟工藝客戶類型繁多，需求更加多樣化，包括各種傳感器、微控制器、電源管理、射頻、微機電系統等等，但鎖定這塊市場的晶圓代工玩家也更多。

隨著工藝技術發展，半導體產業的超額利潤逐漸變少，能勝任代工任務的玩家並不稀缺。主攻成熟工藝後，聯電依然面臨著與台積電、格芯、三星、中芯國際、華虹半導體等對手在市場上的較量，此外在多個細分領域也誕生了擁有獨到技術的晶圓代工企業。

聯電選擇停止先進製程工藝研發，並不代表停止先進技術研發，而是選擇成本領先戰略，聚焦於在成熟工藝和特殊工藝持續創新，做到更高良品率、更低單位成本、更低漏電、更低功耗，牢牢抓住成熟工藝市場。

事實證明，聯電的轉型是頗具成效的。從2018年起，聯電啟動五年轉型計劃，目標扭轉過去為了追求先進製程，過度投資對聯電資源運用的扭曲，預計2022年整體成果逐漸浮現。

2020年猶如聯電的轉運之年，因驅動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8英寸、12英寸晶圓產能滿載，新追加投片量的訂單不斷調漲，從55nm到22nm多個工藝節點均已告急，據說聯電的產能已經滿載到2021年下半年。再加上28nm工藝持續完成客戶設計定案，聯電2020年營收同比增長19.31%至1768.21億新台幣，創下新紀錄。

2018年、2019年，聯電全年淨利潤均不到70億新台幣，毛利潤率不到16%。而2020年其淨利潤達271.8億新台幣，毛利潤也上升至22.1%。

到2020年年底，業界屢屢傳出新的好消息。相傳聯電成功拿下英特爾、高通、英偉達的成熟製程大單，再加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續增加成熟工藝芯片的訂單，帶動聯電股價大漲。

▲2020年第四季度全球前十大晶圓代工業者營收排名預測（來源：拓墣產業研究院）

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院發布的2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預測，聯電終於超過此前排名第三的格芯，重返全球晶圓代工前三甲。

而在聯電接單接到手軟之際，許多從聯電衍生出的“聯家軍”也發展順風順水。

市場調研機構Counterpoint的最新數據顯示，2020年三季度，聯發科技在全球智能手機芯片市場出貨量逾1億顆，市場份額達31%，超過高通（29%）成為全球最大的智能手機芯片供應商。

不僅如此，因OPPO、vivo、小米等手機廠商大舉追單，聯發科持續擴大對台積電7nm、6nm的投片，投片量在2021年第一季度將達11萬片，擠下高通成為台積電第三大客戶。

▲2019、2020第三季度全球智能手機芯片組市場份額（圖源：Counterpoint）

全球最大顯示控制芯片公司聯詠，光是在2020年前3個季度，整合營業利潤就高達100億新台幣，比去年同期增加35%。

全球第三大PCB、第一大IC載板大廠欣興，主攻數字圖片IC技術、在影像感測IC領域正當紅的原相科技，做筆記本IO控制IC和嵌入式IC的聯陽等，均受益於產品需求上漲，2020年營收創歷史新高，成台灣高科技產業持續走高的重要動力。

聯電子公司蘇州和艦芯片主要負責大陸市場，除早先建成的8英寸晶圓廠外，還包括廈門聯芯的12英寸晶圓研發業務。中長期來看，新能源汽車、5G通信等領域對於成熟製程產品需求較高，隨著和艦芯片快速發展，或能為聯電帶來更大收益。

對於2021年第一季度，聯電預期其晶圓出貨量將環比增長2%，毛利潤率可能進一步提高至25%左右，8英寸和12英寸產能持續滿載。聯電還計劃將2021年資本支出提高50%至15億美元，其中15%用於8英寸產能，85%用於12英寸產能。

可以預見的是，無論是聯電還是聯發科，都將在接下來的一年持續做大走強。

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結語：晶圓雙雄各安一方

在台灣新竹科學園40週年園慶上，曹興誠在上台領獎致辭前，突然轉身，伸手向張忠謀致意，張忠謀也不顧關節炎發作，立即起身回應曹興誠，上演了令現場掌聲雷動的“世紀之握”。

在此之前，被視為有“瑜亮情節”的兩人，在台灣半導體產業始終王不見王，二十餘年沒有同框後，兩人終於在公開場合正式破冰。

如今，晶圓代工雙雄台積電和聯電不再是針尖對麥芒的競爭對手，一個在追求更先進製程的道路上一往無前，一個在成熟工藝上精耕細作，它們各居一番天地，也各自擁有廣闊的未來。

參考資料：《IC設計、高科技產業實戰策略與觀察》聯發科董事長蔡明介（2008年出版）；《草莽曹興誠：台灣科技界的“宋江”》聯合早報；《聯電集團：篳路藍縷的聯電之路》東方企業家；《宏碁下的棋是沒有邊界的圍棋盤，從中華商場出發的科技巨人》天下雜誌；《集成電路設計業的發展思路和政策建議》石光，馬淑萍