據台媒《聯合報》1月5日報導，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，台積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構架，在東京設立一座先進封測廠。有關合作方案預計將在近期簽訂合作備忘錄後對外宣布，這將成為台積電在台灣之外設立的第一座封測廠。

台媒報導稱，台積電方面表示，將在1月14日召開法人說明會，現在適逢緘默期不便回應。

台灣工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨分析稱，台積電先進封測主要以智能手機與資料中心等應用為主，客戶有蘋果（Apple）與超微（AMD）等公司，日本有關需求相當有限，台積電在日本設先進封測廠與實際市場需求有差距。

楊瑞臨指出，日本產業以電源、車用、風電、大型電機電力與影像感測器為主，台積電比較可能配合客戶在日本設特殊製程產線。

分析師王兆立認為，台積電是否赴日設廠，或與日本採取何種方式合作，如何克服日本運營成本高的難題，預計將是台積電14日法人說明會的焦點。

有關赴日設立先進封測廠的計劃，台積電沒有透露任何細節。但《聯合報》報導稱，台積電在新年度對封測事業組織做了調整。原全力推動台積電3D先進封測的研發副總余振華，轉任台積電卓越院士兼研發副總經理，原職務轉由主管研發的資深副總經理米玉杰負責。

報導指出，米玉杰接手台積電引以自傲的封測事業，外界推測之一是他將擔任未來台積電與日本政府合設先進封測廠重大投資案主帥；還有猜測是因台積電前研發大將蔣尚義出任中芯副董事長，台積電做了全新的戰略調整。

此前在美國成功爭取台積電赴美設廠後，日本經濟產業省對此感到焦慮，擔憂會弱化日本在全球半導體的地位，因而極力邀請台積電也在日本設立芯片廠。日本甚至邀請國內半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃，在去年4月與台積電簽訂了合作協議，設立日本先進半導體研發中心，並編列1900億日元（119億元人民幣）的經費。

不過後來台積電評估，考量日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢，但芯片製造端欠缺完整供應鏈，且會分散台積電在先進製程研發資源，最後決定放棄在日本設立芯片廠。

但日本政府並未因此放棄，轉而又積極說服台積電赴日設立後段的先進封測廠，並取得突破性進展。台媒分析稱，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設備技術，有利於台積電保持全球領先地位。