預計2021年1季度，AMD就要發布第三代Milan霄龍處理器。與此同時，英特爾也將推出Ice Lake至強新陣容。從目前已知的洩露規格來看，AMD這邊的戰況顯然要更精彩一些。ExecutableFix在Twitter上表示，三代霄龍提供了EPYC 7763、7713、75F3、74F3、7413和7313等型號，最高64核心、熱設計功耗280W、且提供4.0GHz的加速頻率。

（圖via WCCFTech）

六款Milan 霄龍處理器均採用了全新的Zen 3 架構，早前洩露的EPYC 7763 和7713 型號，僅揭示了工程樣品（ES）的時鐘頻率。但新洩露的規格，還是讓我們感到欣喜不已。

首先是EPYC 7763，其有望成為三代霄龍家族的旗艦型號。該CPU具有64核/ 128線程，32MB L2 + 256MB L3緩存（合計288MB）。

得益於融合的緩存，三代霄龍的每個核心都可較上代訪問更多的緩存池。此外EPYC 7763 具有2.45 / 3.5GHz 的基礎/ 加速頻率，熱設計功耗為280W 。

其次是EPYC 7713，其具有相同的核心配置，但基礎/加速頻率調節到了2.0 / 3.7GHz 。由此也可知曉主頻是影響TDP的一個重要因素，比如上一代EPYC 7713的熱設計功耗為225W 。

接著是EPYC 75F3 / 74F3，兩者或許都有32 核/ 64 線程，但也有傳聞稱後者僅具有24 核/ 48 線程。

其中EPYC 75F3 的基礎/ 加速頻率為2.95 / 4.0GHz，也是目前已知的三代霄龍家族中最高的一款。輔以256MB L3 高速緩存（猜測為8 組CCD），熱設計功耗280W 。

最後是已知的兩款32核/ 64線程SKU，以及未經證實的幾款SKU 。其中EPYC 7413為24核/ 48線程的合輯，具有16MB L2 + 128MB L3緩存，基礎頻率2.65GHz /加速頻率3.6GHz，熱設計功耗180W 。

EPYC 7313具有16核/ 32線程，具有128MB L3緩存（猜測是禁用了四組CCD裡的一半。基礎頻率3.0GHz /加速頻率3.7GHz，熱設計功耗155W 。但EPYC 72F3、7443和7663的規格暫不得而知。

跑分方面，得益於Zen 3 新架構，64 核Milan 霄龍CPU 的IPC 性能（鎖定2.4GHz）較上代有14% 的提升。

在3.7GHz 的加速頻率下（EPYC 7713），更可較280W 的同級二代驍龍提升了27% 。

多線程測試中，EPYC 7713可在加速頻率下獲得10%的領先優勢。作為參考，Cinebench R3的單核/多核成績分別為1215 / 87878，較上代線程撕裂者3990X領先18% 。

相比之下，英特爾Cascade Lake-SP至強8280L Platinum競品已落後EPYC 7713多達76% 。

即便英特爾拿出36 核心的Ice Lake-SP，早期測試也表明其IPC 性能提升幅度不到18% 。有鑑於此，Sunny Cove 架構或許仍然無法成為三代霄龍Milan 處理器的對手（除非押注偏科的AVX-512 性能）。