據國外媒體報導，在11月11日凌晨的發布會上，蘋果公司推出了他們首款自研基於Arm架構的Mac芯片M1，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎，CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品都有明顯提升。

蘋果自研M1將採用目前行業最先進的5nm工藝打造，集成160億個晶體管。

雖然蘋果並未公佈M1芯片的代工商，但業界此前普遍認為將會全部交由多年的芯片代工合作夥伴、5nm工藝已大規模投產的台積電代工。

但外媒最新的報導顯示，5nm工藝已大規模量產的台積電，目前的產能無法滿足再為蘋果大規模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由台積電的競爭對手三星。

外媒在報導中表示，台積電5nm製程工藝的產能，目前基本已接近極限，主要用於為蘋果代工iPhone 12系列所需要的A14處理器，台積電預計會用25%的5nm產能來為蘋果代工M1芯片，但難以滿足蘋果大量的M1芯片代工訂單，蘋果也不太可能等待台積電提高產能，因而他們不得不尋找其他的芯片代工商，滿足M1芯片的代工需求。

投資公司一名分析師表示，在目前的芯片代工行業中，只有台積電和三星順利量產了5nm工藝，三星也是最有可能獲得蘋果M1芯片部分代工訂單的廠商。

不過，三星有望獲得蘋果M1芯片的部分代工訂單，目前還只是分析師的預期，兩家公司並未公佈相關的確切消息。

此外，外媒在報導中也表示，三星5nm工藝的良品率目前還不樂觀，與台積電5nm工藝在良品率方面的差距，可能導致M1芯片的潛在性能差異。