華為Mate40拆解：內部做工精良，採用模塊化設計！

2020-10-30 Comments 0 Comment

華為在海外舉行全球新品發布會，正式發布了全新一代的旗艦手機Mate 40系列，包括Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro＋和Mate40 RS保時捷設計四個版本。由於受美國禁令影響，華為自研的最新一代旗艦處理器——5nm的麒麟9000在9月15日之後將無法繼續製造，這也使得標配麒麟9000的Mate 40系列或將是華為未來幾年內最後一款Mate系列旗艦手機。因此，Mate 40系列也就成為了目前最受外界關注的一款旗艦手機。

近日，國內自媒體艾奧科技率先對華為Mate 40 Pro進行了拆解，讓我們得以一窺Mate 40 Pro的內部。

首先回顧下Mate40 Pro的配置：6.76英寸的雙曲面 OLED屏，屏幕兩側的曲率達到了88°，分辨率為2772×1334像素，配備了前置雙攝，支持3D人臉識別。內置麒麟9000處理器。後置的徠卡影像系統擁有：一顆5000萬像素的超感知主鏡頭，f/1.9光圈，圖像傳感器尺寸達到了1/1.28英寸，為目前全球最大的手機圖像傳感器，RYYB濾色陣列，支持全像素八核對焦；還有一顆2000萬像素超廣角電影鏡頭，f/1.8光圈，支持XD Fusion硬件實時視頻HDR、超高清夜攝、運動防抖；而長焦鏡頭則採用的是1200萬像素的潛望式長焦攝像頭，f/3.4光圈，支持5倍光學變焦，支持OIS防抖。組合使用，可以實現7倍光學變焦，10倍混合變焦⁠，50倍數字變焦。此外，Mate40 Pro還支持66W有線快充，50W無線快充。

下面開始拆解：

與拆解其他智能手機類似，從華為Mate 40 Pro 機身背面開始。將後蓋加熱3 分鐘左右，然後用吸盤和拆機片取下後蓋。華為Mate 40 Pro 的後蓋還是很容易拆卸的。後蓋上幾乎沒有任何部件，只有電池和攝像頭的位置有一些緩沖泡沫。

揭開後蓋後，可以看到主板和電池上覆蓋了一個中框。在中框上，可以看到激光對焦模塊、NFC 感應線圈、無線充電線圈。

其中，NFC線圈以環抱的形式外繞在相機模組。

在進行拆解之前，需要將固定中框的螺絲全部卸下，然後將激光對焦感應線與主板斷開。華為將主板蓋板、激光對焦模塊、NFC 感應線圈、無線充電線圈集成在同一個模塊中。模塊上貼有兩張散熱膜。

為了提升充電速度，多增加了一個電池輸入接口。斷開兩條電池排線後，可以取出華為Mate 40 Pro 的後置攝像頭模塊和前置雙攝。

後置長焦攝像頭使用單獨的模塊，而主攝像頭和廣角攝像頭則設置在同一個模塊上。

攝像頭的規格如下：

主攝像頭： 50MP，f/1.9，23mm，1/1.28″，1.22µm，全向PDAF，激光AF。

長焦相機：12MP，f/3.4，125 毫米，PDAF，OIS，5 倍光學變焦。

超廣角相機：20MP，f/1.8，18mm，PDAF。

前置雙攝則被固定在同一個放滾架上。

卸下固定主板的螺絲，取下主板。可以看到主板採用的是雙層設計，所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋。拆下金屬罩後，可以看到主板正面的DRAM內存芯片，麒麟9000 的SOC 被封裝在DRAM下面，所以我們看不到。

麒麟9000處理器的CPU具有8個核心，採用了“1+3+4”的模式，一顆性能大核為Arm的Cortex-A77，最高主頻為3.13 GHz，另外三顆A77的主頻為2.54GHz，四顆小核A55頻率為2.04GHz。其GPU採用了基於Arm架構的Mali-G78，具備24個核心。在NPU內核方面，麒麟9000採用了2顆大核＋1顆小核的架構。

最新的數據顯示，麒麟9000在安兔兔平台上的跑分約為69萬分，相比安卓陣營的一眾驍龍865 Plus約64萬分左右的跑分，要高出約7%。並且其GPU性能得分為29萬分，高於驍龍865 Plus的25萬分。

Mate 40 Pro的聽筒並沒有沿用上一代的聽筒設計，而是採用了更大更長的聽筒。