就像去年一樣，高通計劃在12月份舉辦其驍龍技術峰會。唯一不同的是，今年舉辦的是線上虛擬活動而不是實體活動。無論活動的性質如何，我們已經可以猜到，高通預計將發布今年面向移動設備的處理器產品中最受關注的一顆：驍龍875。然而，這還不是全部，因為還可能有其他的產品，例如驍龍775也可能會發布以接替驍龍765。

驍龍875的推出將是一個關鍵性的事件，因為主要的Android旗艦智能手機製造商將依靠這款SoC推出2021年的手機。我們可以期待像小米這樣的公司宣布他們的第一款搭載驍龍875的旗艦產品家族何時公佈。這款芯片的一個有趣之處在於，高通將如何對製造商進行定位，因為之前高通公司的高端SoC–驍龍865和驍龍865 Plus在出貨時都沒有嵌入5G調製解調器。這迫使該公司的合作夥伴不僅要花費額外的金錢資源單獨購買5G基帶芯片，還要重新設計智能手機的內部結構以及散熱方案，這就增加了成本。這些價格的增加自然會轉嫁到客戶身上，這就是為什麼你會看到像三星Galaxy S20這樣的機型起價999美元。有傳言稱，驍龍875將比前代產品貴100美元，這將使手機製造商陷入相當困難的境地，但確實要慎重對待。

幸運的是，還有另一則規格傳聞顯示，驍龍X60 5G調製解調器將集成到驍龍875上，這就不再要求廠商單獨購買基帶芯片以節省成本。三星很可能會使用其先進的5納米EUV工藝向高通提供製造支持，這要歸功於此前兩家達成的一項價值8.5億美元的協議。

除了推出驍龍875之外，高通還可能宣布推出驍龍775，這是一款中端芯片，將接替驍龍765。目前還不清楚這兩款芯片組是否會在同一天宣布，但如果高通的虛擬驍龍技術峰會將持續兩天，那麼它們的宣布可能會先後進行。當然，我們只有到了實際的發布會舉辦後才會知道。