對於晶圓代工，三星躊躇滿志，計劃在2030年前投資1150億美元（約合8011億元人民幣）打造成全球最大的芯片企業。不過，就在三星投入5nm芯片量產後不久就傳出良率問題，據稱因此也失去了高通驍龍875處理器的訂單。但這並未打消三星的積極性，外媒報導稱，三星將於下月開工其在韓國的第三家晶圓代工廠。

報導指出，選址和土地整備在今年6月就開始了，現在計劃9月開工，三星方面正敦促當地政府盡快辦結審批等手續。

這座位於平澤市的P3工廠預計投資高達30萬億韓元（約合1760億元人民幣），建成後將是三星最大的芯片製造工廠。目前，平澤市的P1產線已經投入運營，P2預計明年產能全開，P3不出意外的話，將於2023年啟用。

另外，P4、P5、P6的選址、勘建也在緊鑼密鼓地推進中。