按照慣例，高通下一代旗艦平台驍龍875將在今年Q4亮相。7月25日消息，知名爆料人士@Roland Quandt透露，驍龍875（SM8350）的內部代號為Lahaina。Lahaina位於美國夏威夷群島茂宜島最西端，夏威夷王國故都。

此前@ 手機晶片達人曾曝光過一份投行報告，這份報告顯示高通下一代旗艦平台的命名是驍龍875G，而不是驍龍875。

目前關於高通下一代旗艦芯片的最終命名還有待證實（以下暫稱為“驍龍875”），有消息稱驍龍875將會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

報導指出，驍龍875基於5nm工藝製程打造，它有可能會引入超大核組合架構，也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時期發表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

更重要的是，驍龍875G不再採外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人期待。