房晉用他剛用不久的華為P40手機，換取了一台低端機——榮耀Play4T。房晉這樣做，只因榮耀這台手機的移動芯片，由中芯國際完成芯片代工製造環節，工藝用了14nm製程。可以說，這款移動芯片“麒麟710A”，實現了國產化零的突破，是中國半導體芯片技術的破冰之舉。

（原標題：華為麒麟710A商業化量產：手機國產化移動芯片實現從0到1的跨越！）

《科創板日報》記者從中芯國際獲悉，5月9日，中芯國際上海公司，幾乎人手一台榮耀Play4T，其與華為商城線上出售的同款手機不同之處在於背面的logo—— SMIC 20和一行特意註明的文字：Powered by SMIC FinFET。

這是一款中芯國際成立20週年芯片技術集成終端。

此前，業界盛傳華為推出了麒麟710A入門級手機移動芯片，由中芯國際代工，製程14nm。但無論是華為還是中芯國際，都沒有正面回應或承認此項傳聞。

5月9日，中芯國際員工和業內人士拿到的這款移動終端，表明中芯國際14nm FinFET代工的移動芯片，終於真正實現規模化量產和商業化。

此前，華為手機移動終端芯片都由海思完成設計環節，之後交由台積電代工製造。

去年5月16日美國啟動針對華為的技術禁令，台積電是美國尤其想“攻克”的關鍵環節。

2020年以來，一直有傳聞稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級：其將修改出口管制規定，將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例，從不高於25%的要求，降至10%，而台積電14nm生產線所採用的技術，源自美國的佔比超過了10%。

一旦美國新版出口管制規定生效，台積電將無法再給海思代工芯片製造，則華為終端將遇到巨大障礙。

一位要求匿名的芯片研發工程師對《科創板日報》記者說，“如果真如此，華為海思就失去立足之本，不再能提供任何芯片。”

之前關於此款手機所用芯片的傳聞，業內解讀為應對美國技術禁令。在低端終端芯片領域，看來確實已能實現國產化替代。

《科創板日報》記者註意到，麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，於2018年7月在華為發布的Nova 3i手機搭載出現，由台積電代工，製程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。

榮耀Play4T搭載的純國產移動芯片麒麟710A，中芯國際代工，14nm製程，主頻2.0GHz，屬於麒麟710的降頻版。

若只看性能，麒麟710無疑不是當下主流，製程工藝落後，主頻也低，CPU跑分僅60948分，超越9%的用戶。

但其意義非凡，從芯片設計、代工到封裝測試環節，全部實現國產化，具有完全國產知識產權。

“這是從0到1的突破。”一位國內芯片技術巨頭公司芯片工程師對《科創板日報》記者說。

5月9日深夜，一群半導體行業人士圍著中芯國際員工頻頻發問，“哪裡能買到SMIC 20週年典藏版（榮耀Play4T）？”

就像房晉那樣，這群始終站在移動終端技術最前沿的人，為了這款低端機，願意付出的，不僅僅是一款最新主流旗艦級終端。