眾所周知，受疫情影響，今年MWC的取消讓不少廠商轉而選擇將舉辦線上發布會，而一向在每年MWC前後都會為行業帶來重磅消息的行業領軍企業高通也不例外。北京時間2月26日凌晨2點，高通在總部圣迭戈舉辦了一場面向全球的線上發布會。

在這次新聞發布會當中，高通不僅介紹了全新驍龍X60 5G基帶和驍龍XR2 5G參考平台等產品，而且在未來5G技術的發展方面，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）更是在會上進行了詳細的解析與探討。

在這次的發布會當中，高通為我們帶來了全新的ultraSAW射頻濾波器技術。這個技術是一項面向5G/4G移動終端的射頻濾波器技術，它夠為插入損耗帶來1dB的提升，品質因數明顯提高。因此在性能和能效表現方面，高通的ultraSAW射頻濾波器技術能夠帶來更高的性能、更大的覆蓋範圍以及更優秀的能效。

除了全新的5G射頻技術之外，高通這次還發布了基於Wi-Fi 6改進而來的Wi-Fi 6E技術。與Wi-Fi 6技術相比，Wi-Fi 6E的最大特點就在於它把頻段擴展到了6GHz。由於Wi-Fi 6E的頻譜資源更多，所以它能夠為下一代高帶寬、低時延的無線連接提供更好的使用體驗與保障，畢竟在5G時代當中，5G與Wi-Fi 6是高度互補的。所以說，而Wi-Fi 6E技術的發布，其實也對5G發展的一項補充。

作為5G發展的基石，5G基帶的研發可以說是目前推動5G前進的首要任務，而在這次的發布會當中，高通推出了第三代5G調製解調器及射頻系統——驍龍X60。與之前高通所推出驍龍X55時一樣，全新驍龍X60也帶來了目前業最優秀的性能。驍龍X60是全球首個5nm製程和支持毫米波和6GHz以下聚合的5G基帶芯片，它可以支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合（包括4G/5G，NSA/SA，FDD/TDD），下載/上傳速度高達7.5Gbps/3Gbps，支持Voice-Over-NR 5G語音和動態頻譜共享技術，表現相當出色。

與此同時，隨著5G Realese版本的不斷更新，高通表示將持續投入5G技術領域並支持全新用例，這些用例不僅會面向Rel -16、17以及更高版本，而且小基站、PC、XR、5G C-V2X車聯網、loT物聯網、5G未來工廠等多個不同領域的應用也包含在內。對於5G技術的發展和實現而言，高通的這些用例都是對5G技術的應用擴展有著極大幫助的。

除了關於5G的新技術之外，5G智能手機同樣也是備受關注的。據高通總裁安蒙介紹，目前已經有70多部5G智能手機搭載了高通的驍龍865移動處理平台，而正在設計的基於高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機也已經達到了275部。而在這眾多的5G智能手機當中，我們看到了已經發布對應產品的三星、小米、vivo iQOO和索尼，而接下來，我們還會陸續看到OPPO、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商推出搭載高通驍龍移動處理平台的5G智能手機產品。

隨著5G的不斷推進， 高通將在2020年繼續支持5G的擴展。透過這次高通的發布會我們可以看到，高通不僅為5G帶來了全新的技術、解決方案以及產品，而且多樣化的5G終端形態和行業融合更是進一步加大了5G發展的深度與廣度。

正如高通總裁安蒙在發布會所說的，“我們堅信一家公司不可能完成所有的事情，5G的發展需要整個生態系統的真誠協作，攜手共贏”，5G的發展少不了各行各業的合作與共同建設。同樣地，正因為有高通這樣樂於合作的創新者、領航者，5G的發展之路才會越走越寬，越走越遠。