高通正式發布了5G第三代解決方案——驍龍X60調製解調器及射頻系統，它包含了基帶、射頻收發器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。

其中驍龍X60 5G基帶是全球首款5mm芯片，配合全新的QTM535毫米波天線模組，聚合全球全部主要頻段及其組合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供更高的靈活性，將加速全球5G網絡部署向獨立組網（SA）的演進。

驍龍X60調製解調器及射頻系統將在這個季度晚些時候向合作夥伴出樣，而搭載驍龍X60的手機將在2021年初出貨。

更全面的5G性能

驍龍X60是高通發布的第三代5G解決方案，它有著更強性能、更廣覆蓋、更高速率等優點。

工藝製程上，它採用領先的5mm工藝製程，是全球首款5mm芯片，使5G基帶芯片能效更高，佔板面積更小，使OEM廠商擁有更大的設計空間。相比之下，2019年初發布的驍龍X55是7mm工藝製程，而2016年末發布的驍龍X50是10mm工藝製程，製程的優化可以窺見高通在技術和工藝方面的持續研發。

5G性能上，驍龍X60全面支持了5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，還支持毫米波-6GHz以下聚合，有助於最大化網絡可用頻譜資源，以提升網絡容量及峰值速率，甚至能實現5G SA峰值速率翻倍。目前驍龍X60方案最高可以實現7.5Gbps的下載速率和3Gbps的上傳速率。驍龍X60還支持Voice Over NR技術，有助於加速向獨立組網（SA）模式演進。

高通此次還推出了全新QTM535毫米波天線模組，較上一代產品具有更小巧緊湊的設計，支持打造纖薄時尚甚至可折疊的手機設計；同時實現更為出色的毫米波性能，並支持全球毫米波頻段（北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞）。

推動全球5G行業發展

2019年是5G元年，全球眾多地區都推出了5G服務。而截至2020年年初，全球已有超過45家運營商推出了5G服務，超過40家OEM廠商推出5G終端，超過115個國家的340多家運營商進行了5G投資，5G將邁上高速發展道路。

但5G發展也面臨著很多複雜的問題，例如全球目前有10000多個5G頻段，每個國家對於5G部署的規劃也各有不同，這對5G設備的兼容性和穩定性提出極其艱鉅的挑戰。

而驍龍X60解決方案正憑藉其對廣泛頻段的支持以及優秀的性能，為全球運營商和手機廠商提供足夠的支持，讓5G行業可以得到更快的演進。

從2016年底推出全球首款5G芯片驍龍X50到今天，高通已先後推出三代完整的5G解決方案，始終鳴奏著推動5G發展的最強音。2019年，搭載著驍龍X50的首批5G商用終端開啟了5G時代；近期更多搭載驍龍X55的手機將陸續上市，推動5G在全球的拓展；而此次推出的驍龍X60將全面提5G網絡性能和用戶體驗，暢享5G，觸手可及。