經歷了漫長的等待和爆料，英特爾終於將公眾的注意力吸引到了Lakefield芯片的本體上。如下圖所示，該公司芯片工程事業部的Wilfred Gomes，讓我們看清了在放大鏡背後的Lakefield芯片的樣子。據悉，該系列處理器的亮點，在於採用了混合式設計——包括一個大型的Sunny Cove內核（基於10nm製程），以及四個高效的Tremont內核（同樣基於10nm工藝）。

（題圖via Hardwareluxx）

有趣的是，英特爾並未使用單芯片，而是為Lakefield 處理器上運用了3D 堆疊的設計，涵蓋CPU 內核、I/O、以及其它IP 模塊。

借助此前介紹過的Foveros 封裝技術，動態隨機存儲器（DRAM）可位於Lakefield 芯片的頂層，且各個單獨的組件可運用不同的工藝組合。

即便算上封裝，Lakefield 處理器也只有五層，大小為10×10 平方毫米，高度僅1 毫米。

包括一個帶有高速緩存和I/O 控制器的基礎芯片、單個Sunny Cove 高性能內核+ 四個Tremont 內核、Gen11 核顯、內存控制器芯片、以及雙層DRAM（PoP 內存）。

英特爾宣稱待機功率僅為2 mW，負載狀態下的表現暫不得而知。

首批採用Lakefidle處理器的設備包括微軟 Surface Neo、三星 Galaxy Book S、以及聯想ThinkPad X1 Fold（均尚未正式發布）。

至於大家關心的這種“三明治”設計結構的散熱挑戰，鑑於Lakefield 走的是經濟路線，想必也不會由太大的問題。