日前，外媒DT拿到一份來自Intel數據中心集團的PPT文稿，成篇於2019年早期。PPT揭示了Intel X ^e架構（代號Arctic Sound）顯卡的一些核心細節。據悉，Intel在設計X ^e之初，就非常嚴肅地考察過NVIDIA和AMD，甚至打算與之在圖形顯卡領域進行全方位地較量。

具體到Xe，似乎採用了一種瓦片式小芯片的設計，每片瓦具備128個執行單元（EU），四片式結構（Foveros 3D封裝）的高端產品熱設計功耗最高可達500W，要知道，NVIDIA目前最頂級的RTNX TITAN不過280W熱設計功耗。

不過，集合另一張PPT可知，400/500W的顯卡需要匹配48伏電壓輸入（只在服務器電源中提供），消費級的12伏最高300W。

另外，文檔還確認基於X ^e (Arctic Sound)的加速卡，會匹配HBM2e(針腳帶寬2.8Gbps)的HBM2e顯存，支持PCIe 4.0。

最後需要注意的是，由於上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel後續調整產品規劃的可能。

圖為DG1-SDV