昭和電工（SDK）宣布，該公司已完成面向下一代機械硬盤的熱輔助磁記錄（HAMR）介質的開發。為實現最大化的面密度，新技術使用了具有極小晶粒尺寸的全新磁性薄膜，有望將3.5英寸HDD的容量提升至70甚至80 TB 。新型HAMR HDD盤片由鋁製成，且具有由鐵-鉑（Fe-Pt）合金製成的薄膜磁性層。

（題圖via AnandTech）

為使介質的磁矯頑力提升數倍，昭和電工使用了一種新穎的磁層結構，並採用了新的方法，以控制生產過程中的介質溫度。

隨著記錄數據用的晶粒越來越小，下一代HDD 盤片的磁矯頑力也必須盡力提升。

在極易磁化的同時，也降低了單個磁簽名的強度，從而產生了有害的磁道間干擾（ITI）效應，使HDD 磁頭更難讀取數據。

（HAMR 介質的透射電子顯微圖像）

具有高磁矯頑力的盤片的寫入操作，需要額外的能量輔助，目前已知的有能量（HAMR）、微波（MAMR）和能量增強版（ePMR）等輔助磁記錄方案。

同時，盤片必須在熱輔助記錄過程中經受極端溫度。昭和電工表示，該公司的新型HAMR 盤片，就具有業內領先的讀寫和耐用特性。

昭和電工尚未透露新磁盤的記錄密度，也未表示將於何時開始量產。作為比較，目前最先進的常規磁記錄（CMR）盤片，其每平方英寸的記錄密度在1.14 Tb 左右。

（HAMR 介質的橫截面圖像）

人們普遍認為，若不轉向能量輔助磁記錄，HDD 的密度和容量將無法顯著增長。但若使用HAMR 介質，昭和電工預計可達成每平方英寸5-6 Tb 的面密度。

當今的16 TB CMR（PMR + TDMR）機械硬盤，已經用上了誇張的9 張碟片。但在轉向HAMR 介質後，我們有望輕鬆實現70-80 TB 的HDD 容量。

作為全球最大的磁盤製造商，昭和電工是各大品牌的主力供應商。儘管希捷和西數也有自己的產線，但為了降低成本和實現利潤的最大化，與SDK 的合作將會輕鬆許多。

據說希捷會在2020年末率先推出採用新型HAMR介質的商用型20TB硬盤，此外東芝也會採用SDK的2TB MAMR盤片來打造18TB硬盤產品線。